序号 | 指令限制的物质 | 使用该物质的例子 |
1 | 铅 Pb | 焊料、玻璃、PVC稳定剂、电池、易切削钢的部件、电子零件镀层、开关、电容器、二极管、振荡器、各种集成电路、电子元器件内部,热敏电阻封装、集电型红外探测器、热交换器。 |
2 | 水银(汞) Hg | 荧光灯管、HID气体放电等、液晶背光、激光模块、启动元件、贡开关、抗震传感器、灯泡等。 |
3 | 镉 Cd | 开关、继电器、恒温控制器、弹簧、连接器、外壳和PCB、触头、电池 |
4 | 六价铬 Cr Ⅵ | 金属附腐蚀涂层:螺丝、垫圈、螺母、PCM钢板、镀锌钢板、铝压铸件、灯泡电极、封装部件、电磁防护罩等。 |
5 | 多溴联苯 PBB | 阻燃剂,PCB、连接器、塑料外壳、电线电缆、通风装置、扼流圈、伺服放大器、编码器、激光变压器、线圈骨架、焊枪手柄等。 |
6 | 多溴二苯醚 PBDE |
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