第一次玩这玩意。
自己总结的一些注意事项:
1、在小型IC引脚边千万别放太多的贴片元器件(比如SMD 电阻电容);
2、布局似乎比布线更重要,一个合理的布局可以使布线更容易,反之有可能不能布通;
3、晶振与引脚尽可能近;
4、可以在板子的双面放元器件,尤其是一些贴片;(这里不明白的是:为什么自己画的封装不能放在bottom呢?)
5、千万别将某元件“包围”了,尤其不能多重“包围”,否则“突围”很困难;
6、多“另存为”几个文件,多次利用自动布局与布线,然后观察各个文件的效果,取各图的长处;
7、经常保存文件,遇到意外可以从history文件夹中恢复文件;
8、自动布线前的提示信息不可忽视;
9、DIP的元件可试着在bottom布线,而SOP的却要增加过孔;
10、自动布线容易出现的问题:
a、引脚间连线太绕;b、导线从IC脚间穿过,焊接时容易短路或短接;c、同意连线重复链接。
其他待续……
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