原创 地方政府主导半导体投资的悲剧何时了

中国的各级地方政府不惜以巨额资金不吸引外商投资。几年前，苏州为了吸引英飞凌投资封装厂，不惜用一亿美金来吸引。现在，徐州市政府更是有过之，不惜用2亿美元吸引力晶8寸晶圆厂。

现在，晶圆制造厂项目在资金、优惠政策及运作方式等方面都能得到政府支持，所以其产品应当定位在国内市场，首先应该满足国内的自给和产业链的完善配套。如果80%以上的订单仍然来自国外的话，就难以体现对发展国内相关产业的促进作用，达不到政府掏资金支持的目的。

中国政府在“十一五”期间已规划出3000亿的盘子，重点发展5个30亿~50亿元级、10个10亿~30亿元级IC设计企业，建成10条200mm、5条300mm晶圆生产线及半导体装备业的突破。从规划的投资比例来看，政府是希望半导体产业各环节得到均衡发展。但就中国目前对半导体产业的投资热情而言，新建晶圆生产线的规划最有可能实现。因为，尽管中国政府已提出走自主技术创新之路，但以投资来拉动GDP增长的方式还是受到各级地方政府的追捧。

几百上千万元人民币的Fabless投资，相较于动辄几亿美元的Foundry大兴土木，谁对当地GDP贡献大，政府官员自有一本帐。成都、武汉花巨资投建200mm、300mm生产线，根本无需国家动员。但可悲的是，中国地方政府追求GDP上升曲线的心态，时常被一些具有国际背景的圈钱者所利用——到处挖坑（奠基），套现后走人。2005年和2006年是中国建设晶圆制造厂的爆发年，笔者对当时的很多项目都有所了解，很多专家都认为当时开工在建的不少项目都存在风险，有的项目甚至疑点重重，不符合基本行业规律，如宁波中宁、常州纳米、苏州德芯、上海泰隆、湖州泰隆、南通绿山、常州柏玛等。时至今日，这些项目已经全部搁浅，有的彻底停工，有的投资方撤出，这些项目目前已经成为地方政府的烫手山芋，甩也甩不出去。

现实上，对于地方政府主导半导体投资的做法，在中国半导体产业发展历史上是有深刻教训的。20世纪70年代初，我国拿着自主生产的第一块芯片，从日本全套引进了7条生产线设备，结果设备安装调试完毕后发现，自己对大规模生产制造工艺的一系列问题都没法解决，最终大都生产线设备没有发挥任何作用，就退出了市场。

造成地方政府热衷半导体晶圆制造投资原因有：集成电路产业是中央大力倡导和支持的产业，特别是符合中央发展绿色GDP的精神；其次是，目前各级政府都在提倡自主创新和产业升级转型，集成电路产业属于先进制造业，对创新和产业升级都有促进作用。

笔者认为，造成地方政府热衷半导体晶圆制造投资的还有一点是中央政府对地方官员的绩效考核指标有问题。听很多县市长说，绩效考核往往是用吸引外资、创造就业岗位等指标来衡量。因此，地方政府热衷于吸引能够抬高地价、创造制造业就业机会并提高政府声望的大型项目。集成电路生产线项目投资巨大，也能创造不少就业机会，因此大家争抢芯片制造项目也不足为奇。

地方政府热衷半导体投资无形中分散了有限的资源，而半导体业又恰恰非常讲究规模效应和群聚效应，讲究上下游协作，纵观全球发展半导体产业的经验，目前制造业发展成功地区如日本、韩国、中国台湾无不是依靠上下游产业链和周边产业规模获得竞争优势的。因此长期以来，国内分散的产业分布很难发挥出协同效应。

可怕的是，政府对半导体产业发展缺乏统一的长期战略，更没有明确的技术、产品路线图。谈到发展，政府的做法很单一，给钱给政策，既没有考虑到半导体产业发展的特殊性，也没有区别于传统制造产业的做法。如果这种情况得不到改变，中国半导体产业的前途非常渺茫。

所以，中国发展半导体，还是要实行全国一盘棋，由中央政府来主导，以集中有限资源进行重点突破。