原创 惊报：台湾地震对半导体业界的影响

4日早晨八时十八分在高雄县甲仙乡发生里氏6.4级的地震，台湾全岛都有震感。

作为全球代工双雄的TSMC和UMC的厂房是否有有影响，笔者4日下午四点给两家的人员分别发送了电子邮件，刚刚获得回复。

台积电回复表示，地震发生时，台积电的台南厂区和新竹厂区所测得的震度分别为5级与2级。可以说此次地震对新竹厂区的营运影响极微，但台南厂区的FAB14ABC和FAB6相对受到较大影响，幸好没有建筑物和人员的损伤报告，厂区已经陆续恢复生产。初步估计，此次地震对台积电总体生产进度的影响约为1.5天。FAB14ABC和FAB6期间产能损失将透过新竹FAB12ABCD进行调配。

联电所受影响比台积电要大。因为联电南科厂虽仅有1座12吋厂FAB12A，不过，却是联电在台湾唯一的12吋晶圆厂，占整体联电产能比重约18%。联电人员回复称，地震造成的精密仪器移位，晶圆厂须停机检测。初步估计，此次地震对联电总体生产进度的影响约为1.5天。期间产能损失将透过新加坡FAB12i进行调配。

对台积电和联电总体生产进度的影响约为1.5天，但笔者相信对全球芯片的供应将造成一些影响，但对业界的影响会小于前些年的“921地震”影响，笔者将会继续关注。