原创 探秘中国IC设计发展迷局(四)：硅谷模式不适合中国环境

四、硅谷模式不适全中国环境

很多从硅谷回国的海归在创业失败后，都
会说，在中国运营公司比在硅谷要难。笔者在2005年和2006年认识了很多的回国创业的海归人士，当年都是雄心勃勃，结果，几年下来，现在大都已经宣布
公司倒闭，有的回到美国去了，有的留在国内进行其他IC设计公司当技术总监。平时见面都会聊到运营模式的话题。

从和他们的交谈中，说处最多的是中国各地的科技园或高新技术区相比美国硅谷和台湾新竹科学园，主要是IC产业链布局不完整。

据去过硅谷和新竹等地考察的一些专家介绍，在硅谷或新竹可以在50公里的范围内可以实现所有的IC设计制造相关需求。

长三角和环渤海湾拥有全国90%以上的晶圆制造厂、80%的封测公司、70%左右的IC设计公司、及相关配套产业公司，而在西安、成都、深圳、武汉等地主要是一些IC设计公司，封装测试、晶圆制造几乎是空白，而市场主要是在华南，主要集中在深圳、广州、东莞经济圈。

我们设想下，如果一家IC设计公司位于成都，我们来看看其运营流程：

IC设计在成都完成，晶圆制造在上海，封装测试有可能在长三角或甘肃天水，交货有可能在深圳或香港，时空跨度之大，整个流程的工作量是惊人的。如果回国创业的精英照搬硅谷或新竹的模式经验就会发现无法完成。

下面我们在具体来看看整个产业链的配合

1、
晶圆制造：虽然国内的有相当多的晶圆代工厂，如中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、和舰科技、华润上华、上海先进，中芯国际、宏力半导体、和舰科技的订单
主要是承接外资公司的订单，国内的公司相对较小，要想取得产能比较困难，也就是说，国内的晶圆代工公司对国内的IC设计的支持很少，主要是保证国外大公司
的订单。

2、封装公司：AMKOR、ASE日月光等虽然在国内设立厂房，也不是为国内IC设计公司提供服务的，他们是随着其外资大客户而
来，是为他们的客户提供贴身服务来的，所以我们的IC设计公司是很难取得高阶封装产能的；同时国内的封装公司的水平相对低端，有时无法满足需
求。                                                                                                                                       

3、测试服务：目前国内能单独提供测试的公司不多，而提供可靠性测试的公司就更少，据笔者所知，有资质能提供可靠性测试服务的公司不超过5家；而国内IC设计公司本来就很弱小，资金紧张，无法配备更多的测试设备和人员。

4、终端整机厂商：由于中国的终端整机厂商的板级设计能力很弱，他们希望芯片供应商能提供TOTAL
SOLUTION方案，而国内的IC设计大都没有能力提供TOTAL SOLUTION方案；有能力提供TOTAL
SOLUTION方案的，在整机厂商一次又一次试用后，造成资金链断了，结果就可想而知。

所以，回国创业不能照搬硅谷或新竹的运营模式，必须找到一条适合中国国情的道路，才能成功。

博主一家之言，而且博客也没有创业的经历，希望大家批评指正，也希望大家共同探讨。

请继续关注“探秘中国IC设计公司发展迷局(五)”。

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