原创企业竞争获胜的利器：模式创新（下）

 2010-11-5 11:16  2207 8 8 分类: 工程师职场

九、IDM开始向Fab-lite型转变

在全球代工业刚兴起时，由
于工艺技术水平落后两代以上，所以IDM厂商利用Foundry厂商的部分产能，最初的目的在于平衡淡季与旺季，使自身制造线产能利用率保持在高位。当产
业分工向专业化、细分化发展时，产业链向附加值更高端发展已成为必然趋势，半导体产业也必须遵循此法则。另外非常重要的方面由于Foundry厂商在立足
脚跟后加大了研发投入，工艺技术水平大幅提高,使得IDM和Foundry之间的工艺差距越来越小，直至处于同一水平。另外，当半导体工业逐渐逼近摩尔定
律极限，工艺技术由65纳米向45纳米转移时，工艺研发费用、建厂费用等呈火箭状上升，致使单一公司很难单独承担。所以国际IDM大厂纷纷向Fab-
lite转移，寻求代工厂商外协合作，共同开发新工艺，或委托代工企业开发新技术。

实际上，多层次的垂直分工也有利于Fablite策略
的发展，集成电路厂商将专注于市场提供更具有设计差异化（Design
Differentiation）的产品。从IDM大厂直接向“Fab-lite”过度，最为典型的是全球第三大芯片制造商德州仪器，德州仪器采取了
Fab-lite的策略，就是为了在未来的产品开发中投入更多的技术力量来实现产品设计的差异化，把重心放在增加更多的附加价值上。

国
际IDM大厂为了进一步规避高阶制程研发风险，纷纷采取“Fab-lite”策略的同时，寻找代工外协与建立技术联盟。2007年1月，从Philips
半导体剥离出出来的NXP宣布退出Crolles
2联盟的开发，转而依靠与TSMC(台积电)的合作来推进工艺开发；TI也改变了初衷，宣布到45nm时，将与联电(UMC)、台积电(TSMC)公司联
手Freescale半导体公司，合作推进32纳米技术的研发进程。为了避免对代工厂的依赖性，国际IDM大厂在选择代工厂商外协的时候，并不是选择单一
的合作伙伴，而是选择两家以上。相信，随着进入65纳米以下制程技术的开发费用与设备成本太过昂贵，更多的国际大厂将采用与代工企业共同开发的道路。

典型的企业有：Atmel、Agilent、Cypress、Sony、Sanyo

十、群聚虚拟垂直整合模式（CCVI）

随着垂直产业型态的逐步成熟，IC产业下一步将可能选择群聚虚拟垂直整合（Clustered Virtual Vertical
Integration，CVVI）模式的发展方向。

群
聚虚拟垂直整合模式指的是在一个聚落型的整合结构中，让专精于不同领域的公司，彼此以结盟或伙伴关系互补，并进而达到各层知识有效的垂直及水平整合。在
IC产业里，为了缩短IC设计周期，各公司必须彼此沟通合作，计划一旦开始就共同制定规格并研发相互配合。封装与测试、晶圆制程、芯片制造与应用程序和次
系统设计互为连结，透过厂商间的链接与知识整合，彼此的效益可以发挥到最大。

在CCVI模式诞生之后，Foundry和ODM工厂将逐步
摆脱过去受到约束的生产环节，而转型成为各种领域内有所专长的生产单位。Fabless/Fab-lite与ODM之间的界限将渐趋模糊，过去多以垂直形
式组成的IC产业生态系，随着CVVI的出现，也会产生大变动。随着产业脚步加快，彼此间的联系与互动也更为频繁，
CVVI能够紧密结合上下游业者，让业者们跟上客户的需求和市场的变动，实现绝对竞争优势。

台积电与EDA公司合作开发奈米技术的EDA工具、SoC整合技术与平台、投资设计代工为主的创意电子，以及与封测厂日月光共同开发SoC封测技术，并投资封装公司精材科技GBM、采钰科技VisEra等，台积电便能一直拥有这些前瞻技术。

点评：半导体产业正经历着一个史无前例的转型起点，在目前的系统单芯片时代，半导体产业链上中下游必须垂直整合，从同构型整合到异质性整合，技术也与人文相互整合。

10月份刚完成的MicroSemi收购Actel就是一个大胆的合并，外资公司管理层的策略与布局与我们华人的企业高管考虑的就是不一样。

因此整个产业的思维应该更加扩张，容纳更多的文化与需求，以迎接半导体产业的新时代。