原创 导电图形PCB设计－布线

导电图形PCB设计－布线

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PCB设计布线是按照电原理图或逻辑图和网络表以及需要的导线宽度与间距，布设印制导线.PCB设计导线的宽度和间距不能超出印制板可制造性要求的极限.并且应考虑制造的公差对印制导线的宽度和间距的影响.布线合理与否会影响印制板的电气性能、电磁兼容性、印制板的翘曲度和可制造性.如果是来用CAD布线.在按图8-3的程序导入网络表和元器件布局后，可以按以下要求制定详细的布线规则再进行布线.

PCB设计布线层的设置和分配
在满足使用要求的前提下，从产品的可靠性和可制造性考虑，选择布线层的顺序为单层、双层和多层布线，对于高频和数字电路最好采用双面或多层布线，并且单独设置地线层和电源层.

随着PCB设计数字电路的广泛应用，电路信号的传输速率不断提高，尤其是高频信号和差分信号对导线的阻抗有严格要求，所以布线时不仅要考虑导线的布通率和布线的密度，更要考虑导线的特性阻抗而特性，阻抗不但与导线本身的阻抗和介质材料有关，还与PCB设计布钱层的分布有重要关系.所以布线时在确定了布线层数后，对各布线层的分配也十分重要.印制板上的印制线主要分为地线、电源线、信号线和其他辅助线等.对单面印制板，当然所有的导线都要布设在同一面上，对于双面板在低频电路中只要考虑地线与电源线相互靠近，分布在板的一面或两面都可以，信号线也可以分布在两面，但应保持两面布线均衡.但是在高频电路中，高频信号线应布设成微带线的形式，即信号线在一面地线在另一面成镜像布设，这有利于减小阻抗、降低辐射.

PCB设计多层板布线可以专门设置接地层和电源层，更有利于高频信号线的布设.多层板采用偶数布线层，并以板厚度的中心为对称轴使铜箔分布基本对称，以减少成品板翘曲的可能性.以下推荐几种多层板的导线层的分配方案.

(1)四层板导线分配，如图8－6所示。

(2) 六层板导线分配.如阁8-7 所示.

    以上两种是最佳方案，能保证信号有充分的回流面积，接地层与电源层靠近，板的体电容大，有利于电源去耦，唯一的不足是六层板有3 个地.电层、信号线的布线层少了一些.如果布线密度需要很高，则要增加布线层.六层板还可以有另一种布线方案，即可以减少一个接地层，高频信号线靠近接地层.如果有差分阻抗要求.则应增加接地层，使每个信号线层都能靠近地线层.