原创 【iPod shuffle3 拆解】

主板面积仅为第2代产品的约1/4（多图）

　　美国苹果上市的小型便携式音乐播放器“iPod shuffle”第3代产品到手后，大致确定了其易用性，日经电子拆解小组便在某公司技术人员的协助下，着手进行拆解。此次拆解的目的是确定该产品是如何实现小型化和轻量化的。 

　　首先要打开机壳，与苹果公司的其他产品一样，机壳很难打开。iPod shuffle的机壳上有固定镜面的夹扣，该部分有微小的接缝。拆解小组打算用细金属杆插入该接缝，但金属杆也很难插进去（图1）。 

图1：开始进行拆解 准备将金属杆插入夹扣一侧的机壳接缝中打开机壳。

　　缓缓撬动好不容易插入缝隙的金属棒，不意之间机壳打开了。最先映入眼帘的是居中刻有苹果公司商标——苹果的大半导体封装（图2）。并且，机壳下部安装有充电电池。 

图2：终于打开了机壳 打开看上去是切削成的铝制机壳，居中是印有苹果商标的大半导体封装。底壳里面用油性笔写的文字（或记号？）的含义不明。

　　接下来要取下主板。固定主板等部件只使用了一颗螺钉。该螺钉将主板和耳机插孔固定在机壳上。卸下螺钉，小心地取出壳内的部件（图3）。 

图3：小心取出机壳内的部件

　　从机壳中取出的主板呈长约20.7mm、宽约14.2mm的L形（图4）。刻有苹果商标的半导体封装上还有“K9HB608U1A-BCBC”和“8442A ARM”等字样。8.5mm×12.5mm的半导体封装几乎占据了整个主板面积。“从苹果刻印来推测，该半导体应该是三星电子生产的。第2代产品的SoC也是三星产品”（协助拆解的技术人员）。 

图4：取出的主板 半导体封装几乎占据了整个主板一面的面积。

SoC与闪存层叠 

　　看主板背面时，IC只有几个约1.2mm见方的小型产品，此外比较醒目的是线圈等被动元件和两个水晶振荡器。第1代和第2代iPod shuffle安装了SoC（系统芯片）和闪存两个大型IC，而此第3代产品只有一个大型IC。印有苹果商标的半导体封装似包含有SoC和闪存。 

　　充电电池以主板背面带焊锡的柔性底板连接。电池上印有“LIP 3.7V”和“Whr: 0.27Whr”字样（图5）。是3.7V的Li聚合物充电电池，可推测出其电力容量为0.27Wh。 

图5：主板背面 使用主板带有焊锡的柔性底板连接充电电池。

　　主板上部的连接器用来与安装有耳机插孔和滑动开关的柔性底板连接（图6）。iPod shuffle从第2代产品开始，就一直兼用耳机插孔传输USB接口的串行信号和音频信号。“看上去是将耳机端子分为以下4部分使用的：（1）USB电源；（2）接地；（3）USB的正信号和一个立体声音频信号；（4）USB的负信号和另一个立体声音频信号。连接器附近安装的IC应该是切换USB信号和音频信号的模拟开关IC”（协助进行拆解的技术人员）。 

图6：第3代iPod shuffle的部件一览 主板和锂聚合物充电电池（中下部）以及安装有耳机插孔和滑动开关的柔性底板（中上部）装在切削成的铝制机壳内（左侧为正面，右侧为背面）。

　　拆解小组比较了此次拆解的第3代产品与第2代产品的主板尺寸（图7）。第2代产品的主板为38.4mm×24.4mm。第3代产品的主板面积只有其1/4左右。 

　　主板面积减小的主要原因是，机身取消了播放、暂停和音量调节等操作按钮。具有圆形操作按钮的第2代产品的主板上安装有处理输入信号的5个开关，这是造成主板面积变大的主要原因。另外，安装开关的部分其背面没有安装部件，而是贴上了锂聚合物充电电池。 

图7：与第2代产品的比较 与主板上安装有5个开关的第2代产品相比，第3代产品的主板面积约减至1/4。

　　即使与第2代产品不包括安装开关部分的面积相比，第3代产品的主板尺寸也减小了约30％。这要归功于将SoC和闪存集于一身的设计。从横向看该半导体封装，可见其分为两层。估计是层叠了SoC和闪存。 

充电电池的体积减至约2/3 

　　第3代iPod shuffle配备的锂聚合物充电电池的尺寸为16.4mm×12.8mm×3.5mm。与尺寸为16.8mm×21.8mm×3.0mm的第2代产品的充电电池相比，体积约减至2/3。机身由15.7g减至10.6g是通过缩小机壳和充电电池的体积等实现的。 

 

 

转自:http://china.nikkeibp.com.cn/news/digi/45487-20090401.html?ref=ML