HDI板对PCB抄板企业的影响
PCB抄板行业通常把HDI板定义为导电层厚度小于0.025mm、绝缘层厚度小于0.075mm、线宽/线距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直径不大于0.15mm、而I/O数大于300的一种电路板。
这是一种高端PCB电路板类型。HDI板依结构可分为全层互连与基本型两大类,后者采用电镀为层与层的导电连接,虽然制程及设计自由度均不如前者,但由于材料成本较低,所以广为应用。HDI板市场的迅速发展主要来自手机及IC封装的应用,下一波则是来自笔记本电脑的应用。全球HDI应用市场有五成以上集中在手机市场;三成多应用于载板。电脑领域约占一成,以笔记本电脑为主。其他则包括汽车、医疗器材以及DVC等产品,约占一成。
HDI板的主要特点就是高密度,这对PCB抄板行业来说造成了很大的难度,很难保证抄板后与原板的仿真程度,但是也不是没有任何办法进行抄板工作的,只要细心和足够的经验就可以将PCB抄板的准确率提升,龙人计算机在这方面做的比较好,是业内PCB抄板规模最大的企业,对于HDI这种高密度板进行抄板克隆,成功率基本保持在100%。
随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展,适应这种趋势发展的高密度互连-HDI板的应用范围越来越广泛,其在PCB抄板行业的比重也越来越大。
也就是说以后如果那个反向技术研究所不能对HDI板进行很好的抄板克隆设计加工等工作那么将会失去大部分市场。所以对于PCB抄板PCB设计SMT加工IC解密PCB克隆这样的提供研究的机构公司而言技术永远是保证PCB抄板企业生存的唯一手段。
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