原创 POWERPCB器件封装的命名约定

2008-5-1 16:34 4787 1 1 分类: PCB

本文转自http://www.ecbbs.com/dispbbs.asp?BoardID=1060&ID=11579&replyID=&skin=1


1、电阻:
    A、表贴标准电阻,以SR+封装尺寸代号命名。 例6032:SR6032。
    B、插装标准电阻,以AXIAL+封装尺寸代号命名。 例300MIL的插装电阻AXIAL0.3。
    C、电位器、功率电阻根据具体封装结合DATASHEET来命名。
2、电容:
    A、表贴标准电阻,以SC+封装尺寸代号命名。 例6032:SC6032。
    B、插装标准电阻: 轴向电容以RAD+封装尺寸代号命名。 例300MIL的插装电容RAD0.3 径向电容以RB+封装尺寸代号命名。 例400MIL的圆柱形电容RB.2/.4
    C、其它电容根据具体封装结合DATASHEET来命名。
3、双排表贴标准封装命名规则:
    SOP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离) 例0.5脚间距宽度400MIL的20引脚的元件: SOP20-50-400
4、双排插装标准封装命名规则:(指DIP一类的,DIP24以后有300和600宽度两种。)
    A、300MIL宽度的DIP命名 DIP+引脚数 例10脚DIP元件 DIP10
    B、600MIL宽度的DIP命名 DIP+引脚数+W 例24脚DIP元件 DIP24-W
5、PLCC封装命名规则: PLCC+引脚数 6、QFP一类封装命名规则:
    A、四面引脚数目相同:QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)
    B、四面引脚数目不相同: QFP(引脚数)+脚间距+元件的宽度(同一水平位置PIN与PIN最大距离)+元件的高度
7、BGA一类封装命名规则: BGA引脚数+节距+行数X列数 (如果行数与列数相同则只取行数)
8、PGA命名与BGA相同。
9、标准2.54间距单排插针封装命名规则:(丝印距焊盘中心为1.27) SIP+引脚数
10、标准2.54间距单排插针封装命名规则:(丝印距焊盘中心为1.27) IDC+引脚数
11、电感封装命名规则: 普通表贴L+封装尺寸代号命名。 例 L6032。 其它根据具体封装结合DATASHEET来命名。
其他封装命名根据实际情况结合DATASHEET或根据元件来命名。 例CF卡封装CF

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