原创 allegro封装

2008-7-17 13:53 4677 0 分类: PCB
最近学cadence的spb,都说这个东西是PCB设计领域的顶级老大,不过我发现很多概念很不好理解,不如protel那么傻瓜。当然好的东西几乎一定是复杂的。封装问题很多概念比较玄乎。特整理点贴在这里:
cadence的allegro有5种类型的封装:
1、 Package Symbol 、

一般元器件封装,例如电阻电容、芯片IC等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含:焊盘文件 .pad ,图形文件.dra ,和符号文件.psm。 这些是我们设计中最常见的封装。

2、 Mechanical Symbol、

主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含:图形文件.dra
,和符号文件.bsm。主要是我们有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板和同一插筐的不同单板。
每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个Mechanical Symbol,
在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。这样就节约了时间。当然还有其他的方法来实现。

3、 Format Symbol、

辅助类型的封装。例如:静电标识、常用的标注表格、LOGO等。主要由图形文件.dra ,和符号文件.osm组成。是我们设计中不可缺少的一种封装。

4、 Shape Symbol、

建立特殊焊盘所用的符号。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape
Symbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样,通过ALLEGRO,我们可以设计任何你想要的焊盘形状。

5、Flash Symbol

焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接,
我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash
Symbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择,从而不要去建这样的Symbol。

我们通常说的封装当然是指package symbol。这个东西有些复杂,建立一个封装首先是要建立PAD(焊盘),焊盘分两类:表贴的和通孔的。表贴的pad建立的时候只要设置begin layer, sodermask layer就ok;通孔类型的则要设置begin layer, default internal layer和end layer,soldmask_top,soldmask_bottom


pad有三种:



1.  Regular Pad,规则焊盘(正片中)。可以是:Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状可以是任意形状



2. Thermal
relief
热风焊盘(正负片中都可能存在)。可以是:Null(没有)、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状可以是任意形状



3. Anti
pad
抗电边距(负片中使用),用于防止管脚与其他的网络相连。可以是:Null(没有)、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状可以是任意形状

对于各个layer的设置,最好是把regula pad, thremal relief和anti pad全设置了,为什么呢?因为可能你的封装会用于多层板设计中,对于负片的plane来说,必须要thremal relief和anti pad,如果你做封装时候没有设置这些,万一将来用到多层设计中会出问题。

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