5、在高速PCB设计中,信号层的空白区域可以敷铜,而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配?<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗, 例如在dual stripline的结构时。
6、刚柔pcb抄板设计是否需要专用pcb设计软件与规范?国内何处可以承接该类电路板加工?
可以用一般设计PCB的软件来设计柔性电路板(Flexible Printed Circuit)。一样用Gerber格式给FPC厂商生产。由于制造的工艺和一般PCB设计不同,各个厂商会依据他们的制造能力会对最小线宽、最小线距、最小孔径(via)有其限制。除此之外,可在柔性电路板的转折处铺些铜皮加以补强。至于生产的厂商可上网“FPC”当关键词查询应该可以找到。
7、适当选择抄板与外壳接地的点的原则是什么?
选择抄板与外壳接地点选择的原则是利用chassis ground提供低阻抗的路径给回流电流(returning current)及控制此回流电流的路径。例如,通常在高频器件或时钟产生器附近可以借固定用的螺丝将PCB抄板的地层与chassis ground做连接,以尽量缩小整个电流回路面积,也就减少电磁辐射。
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