原创 SI平台进度及计划总结

2012-4-27 14:36 577 1 1 分类: 消费电子

SI平台进度及计划总结

 

一.软件安装

1. EBConverter 1.2 安装

     目前已安装到位,能正常使用,目前处于软件使用学习及精度验证中。

2. Cadence PCB SI 安装

     供应商4月22日前来安装时发现发的软件是windows版本的,需要换成linux版本,预计5月10前能正式安装。

 

二.软件验证

1. EBConverter 1.2验证

预想通过以下两种方式验证:

A. 将生成EBD模型和layout图,导入到Cadence SI软件进行对比仿真。通过仿真结果验证EBD模型的精确性。(由于仿真结果还取决于EBD模型本身的精确性,所以只能是具有参考意义)  预计完成时间:5月末

B. 借Nokia 3.0RFQ为案例,看是否能通过客户验证。 预计完成时间:5月末

 

三.IBIS model提供

1. 基于客户需求的model提供

A. ".IBS"及".EBD"模型  ——预计5月末使用软件独立完成满足客户需求的相关model。

B. ".sNp"模型   ——5月末完成初步学习,对应的模型提供需要有类似的案例支持,需客户有确实需求的时候配合完成。

C. 相关的SOP预计在6月末完成。

 

四.PCB SI软件熟悉

1. Cadence PCB SI软件使用预计在5,6月份完成

 

五.SI知识培训

1. 预计5月中旬展开,一共有5天时间。预计在6月底前完成。

 

六. FPC高速差分线SI仿真。(7月起实施)

七. 系统板SI仿真。(7月起实施)

 

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