原创 pcb抄板返修时的两个关键工艺（上）

对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题：<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

再流之前适当预热PCB抄板；再流之后迅速冷却焊点。
　　由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些“返修”缺陷有时能被后道工序检验员所发现，但多数情况下总是看不出来，但在以后电路试验中马上会暴露出来。

2．预热——成功返修的前提

　　诚然，PCB抄板长时间地在高温（315－<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />426℃）下加工会带来很多潜在的问题。热损坏，如焊盘和引线翘曲，基板脱层，生白斑或起泡，变色。板翘和被烧通常都会引起检验员注意。但是，正是因为不会“烧坏板”并不等于说“板未受损坏”。高温对抄板的“无形”损害甚至比上述所列问题更加严重。几十年来，无数次试验反复证明PCB抄板及其元件能“通过”返工后的检验和试验，其衰减速度比正常抄板高。这种基板内部翘曲和其电路元件衰减等“隐形”问题来自于不同材料不同的膨胀系数。显然，这些问题不会自我暴露，甚至在开始电路试验时也未被发现，但仍潜伏在抄板组件中。

　　尽管“返修”后看上去很好，但就象人们常说的一句话：“手术成功了，可病人不幸死去”。巨大热应力的产生原因，常温下(21℃)的PCB抄板组件突然接触热源为约370℃的烙铁、去焊工具或热风头进行局部加热时，对电路板及其元器件有约349℃的温差变化, 产生”爆米花”现象。

　　“ 爆米花”现象是指存在于一块集成电路或SMD在器件内部的湿气在返修过程中迅速受热, 使湿气膨胀, 出现微型爆裂或破裂的现象。因此，半导体工业和电路板制造业要求生产人员在再流之前, 尽量缩短预热时间, 迅速升到再流温度。事实上PCB组件再流工艺中已经包括再流前的预热阶段。无论PCB装配厂是采用波峰焊，红外汽相或对流再流焊，每种方法一般均要进行预热或保温处理，温度一般在140-160℃。在实施再流焊之前，利用简单的短期预热PCB就能解决返修时的许多问题。这在再流焊工艺中已有数年成功的历史了。因此, PCB抄板组件在再流前进行预热的好处是多方面的。

　　由于抄板的预热会降低再流温度, 所以波峰焊、IR/汽相焊和对流再流焊均可以在大约260℃左右下进行焊接的。

3．预热的好处是多方面的和综合的

　　首先，在开始再流之前预热或“保温处理”组件有助于活化焊剂，去除待焊接金属表面的氧化物和表面膜，以及焊剂本身的挥发物。相应地，就在再流之前活化焊剂的这种清洗会增强润湿效果。预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。这样可大大地降低对基板及其元器件的热冲击的危险性。否则快速加热将增加组件内温度梯度而产生热冲击。组件内部所产生的大的温度梯度将形成热机械应力，引起这些低热膨胀率的材料脆化，产生破裂和损坏。SMT片式电阻器和电容器特别容易受到热冲击的伤害。

　　此外，如果整个组件进行预热，可降低再流温度和缩短再流时间。如果没有预热，唯一办法只能进一步升高再流温度，或延长再流时间，无论哪一个办法都不太合适，应该避免。

4．减少返修使pcb抄板更可靠