原创 PCB选择性焊接技术-龙人pcb抄板专家

2008-8-18 11:12 1454 2 2 分类: PCB

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文章整理:pcb抄板公司(http://www.pcbwork.net


近年来子工艺发程,可以注意到一个很明趋势就是回流。原传统插装件也可用回流就是通常所的通孔回流接。其点是有可能在同一时间内完成所有的点,使生成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流接的用,无是插装件SMD而人把目光选择焊接。大多数用中都可以在回流接之后采用选择焊接。将成为经济而有效地完成剩余插装件的接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。


选择接的工特点 


可通与波峰的比来了解选择接的工特点。两者最明的差异在于波峰PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择接中,有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一不良的热传导,因此它不会加熔化近元器件和PCB区域的点。在接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰相比,助焊剂仅涂覆在PCB下部的待接部位,而不是整个PCB。另外选择适用于插装元件的接。选择接是一全新的方法,底了解选择接工设备是成功接所必需的。


选择接的流程


典型的选择接的工流程包括:助焊剂喷涂,PCB预热、浸和拖


焊剂涂布工


选择接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。接加,助焊剂应有足的活性防止接的生并防止PCB生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携PCB焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB位置上。助焊剂具有喷雾式、微孔射式、同式多点/喷雾方式。回流工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确涂。微孔射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点涂最小焊剂形直径大于<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />2mm,所以涂沉PCB上的焊剂位置精度±0.5mm,才能保证焊剂覆盖在被部位上面,焊剂量的公差由供商提供,技术说书应规焊剂使用量,通常建100%的安全公差范


预热


选择接工中的预热主要目的不是减少热应力,而是了去除溶剂预干燥助焊剂,在焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。在预热对焊量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装格及助焊剂类型决定预热温度的置。在选择接中,对预热有不同的理:有些工工程师认为PCB在助焊剂喷涂前,预热;另一种观认为不需要预热而直接接。使用者可根据具体的情况来安排选择接的工流程。


接工


选择接工有两不同工:拖和浸


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