原创 手机PCB LAYOUT设计心得

    现在真的是痛不欲生啊！
    你还别说做了还是比不做好很多，即使是不成功的。
    废话少说，先说说心得吧。如果这里有专业人士、专家或资深工程师，请多多提意见和建议！
    我用的 是POWER PCB 5.0.
    1.要先出线头
    2.紧密走线
    3.上下走线尽量重合,留出打孔空间
    4.走线不要把路堵死,给周边尽量多出空间来
    5.打孔区、走线区可以分开
    6.除了GND少打通孔.
    7.IC下层少走线
    8.要熟练运用工具、功能及快决键
    9.不要在孔上走线
    10.如果需要，可以在BGA焊盘上打孔
    11.布局很重要，分析飞线密度和走向(就近原则)
    12.可先走紧密外围器件(有飞线就可以在外围器件上走，尽量少打孔)
    13.如果有多处连接,看哪里近，哪里方便，就走向哪里
    14.在IC下打孔后，最好是向离IC边界近的方向走
    15.短线尽量走表层.
    16.走线时，对应原理图,最好打印出来
    17.先把表层离IC近的线走了,这样就可以在那里打孔了.(没有后顾之忧了)
    18.布局的时候能够放近的一定要放近些，特别是BGA周边，走线第一，打版第二，美观第三。
    19.走线是个系统的工作,最好是一个人来做, 一个以上,搞不好就会走死的.
    20.如果可以在规划板筐时,一定要多考虑余量和争取空间。
    21.做原理图的时候一定要简洁明了，器件少些，集成度要高的，封状、小的、可要可不要的器件一定要求去掉。
    22.分清哪些线是已定的或可定的(没有什么其他走法的)应该先走，可动的后走。
    23.如果可以，布局时候，器件间可以留出走线的宽度。
    24.大型BGA IC下应该走立体线 (走多层),不要走平面(都走同一层),后面就会知道什么叫苦啊。

    说了这么多.都是些菜鸟很容易犯的地方。希望大家以后不要犯同样的错误。如果你有更好的,或我说得不好的地方,请说出来，帮帮忙！
    还有一个问题，就是如果走手机8层，走线的先后到底应该怎么样才比较合理些呢???
    比如: RF ,OSC POWER  I/O  ADREE BUS    DATA BUS CONTROR BUS LCD LDO GND AUDIO  SENSOR  ,WHO FIRST WHO LATER???