原创 PAD,PIN和LEAD的区别

最近碰到一款芯片，Datasheet上说可以通过设置内部寄存器，选择芯片Output Enable的输入，既可以是PIN，

又可以是PAD, 觉得有点糊涂，于是查了查Pin和Pad的区别。

讨论贴在这：

http://www.2ic.cn/bbs/frame.php?frameon=yes&referer=http://www.2ic.cn/bbs/thread-321321-1-1.html

我的理解是：

Pin跟Lead差不多是一回事，都是指Silicon DIE封装后,留给用户使用的引脚。

PAD是针对DIE的连接而言的，对于芯片使用者是不可见的，可以理解成Die上用于焊接打线的焊盘。

有些封装比如说BGA，没有Lead(理解成留给用户的引脚吧)，但它还是有Pin，此时Pin就是Pad。

比较喜欢21楼的解释：pad是对于芯片而言，lead是对于leadframe而言，pin是对于封装体而言。

千言万语不如一幅图：

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