原创 创“芯”无限，连接未来

今天，“创‘芯’无限，连接未来——英特尔首款嵌入式SoC应用论坛”在北京召开。在此次论坛上，英特尔公司正式向中国市场发布第一款基于英特尔?架构（IA架构）的嵌入式SoC——英特尔?EP80579集成处理器（研发代号：Tolapai）。该处理器的推出为整个行业向下一阶段互联网浪潮——“嵌入式互联网”迈进拉开了大幕。在应用论坛上，多家知名嵌入式应用厂商代表展示了其基于英特尔EP80579集成处理器在安全、存储、工业自动化等领域的研发和应用成果，并与英特尔一起深入探讨未来嵌入式互联网发展趋势及如何应用英特尔EP80579等IA架构处理器推动这一趋势稳步快速发展。

互联网在经历过以“大型主机”、“服务器和PC机”、“手机和移动互联网终端（MID）”为载体的三个发展阶段后，将逐步迈向以嵌入式设备为载体的第四阶段，英特尔称之为“嵌入式互联网”。在这个即将到来的第四阶段中，嵌入式设备和应用将真正让互联网无处不在，人们不论是在工作、娱乐、学习甚至休息的时候，都能7*24小时的与互联网保持连接。英特尔相信嵌入式互联网的快速崛起将到2011年时孕育出价值100亿美元，并预测到2015年将新增150亿个嵌入式计算设备与互联网的连接。

嵌入式互联网对嵌入式处理器提出了更高的要求，它们不仅需要性能和能耗表现好，尺寸也要更小，而且需要更强大的联网能力，第一款IA架构SoC处理器——英特尔EP80579集成处理器应运而生。该产品共有8款，全部基于英特尔? 奔腾? M 处理器设计，并且集成了内存控制器中枢以及通信和嵌入式I/O控制器，具有低功耗，小尺寸设计等优势, 可将平台主板尺寸缩小45%，功耗降低34%。1英特尔还为每款产品提供了长达七年的生命周期支持，使其成为面向传统嵌入式和工业用计算机系统、中小型企业（SMB）以及家庭网络存储，企业安全应用、IP电话、无线以及WiMAX基础设施等应用的理想之选。

英特尔公司嵌入式与通信事业部高性能产品部总经理Rose Schooler女士指出：“英特尔架构在嵌入式领域已有超过三十年的成功应用经验。通过不断在技术和应用领域的积累，英特尔能将更复杂的系统融入更小的芯片，英特尔EP80579集成处理器即是最好的例证。英特尔还将不懈创新，进一步扩展IA架构的性能和功能，控制其整体功率、成本和尺寸，并与众多嵌入式与通信联盟成员合作开发更多应用，同时提升软件兼容性，以更好地满足市场在嵌入式互联网时代对计算平台的需求。最为重要的是，客户和消费者均可从中充分受益。”

嵌入式互联网将为产业带来又一个重要的发展机遇。为协助本土企业把握这一机遇，英特尔也将EP80579集成处理器带到中国。该产品一经推出，即得到多家客户的支持，显示了该平台的优势和成熟性。论坛上，研华科技股份有限公司、研祥智能科技股份有限公司、北京立华莱康平台科技有限公司、网御神州科技（北京）有限公司、深圳华北工控股份有限公司、北京瑞传信通科技有限公司、盛博科技嵌入式计算机有限公司等公司带来了其基于英特尔EP80579集成处理器研发的网络安全平台、存储NAS、通用嵌入式、工业自动化等产品及方案。较同类产品和方案，它们体积更小、性能更高、能耗更低，并充分发挥了英特尔EP80579集成处理器在网络数据处理和交换方面的强大能力。
上海交通大学计算机工程系胡越明副教授也在论坛上介绍了基于英特尔EP80579集成处理器的网络发生及分析装置的科研项目，并强调该平台内建的网络介面、加密/解密模块和内存控制器，以及很好的兼容性是项目成功的关键。

英特尔公司中国区销售与市场副总经理唐睿思（Chris Thomas）先生表示：“中国已经走在全球新技术应用的领先行列，承载嵌入式互联网的嵌入式设备将成为继消费电子、MID和低成本PC之后又一个价值超过100亿美元的市场，它们将在中国市场掀起新的浪潮。英特尔愿意协助中国嵌入式应用开发商把握市场机会，与其共同创新和成长，为中国及全球市场提供高效、稳定的嵌入式解决方案。”

在论坛上展示的诸多解决方案中，网络安全相关应用特别引人关注。这些应用的成功主要受益于集成在英特尔EP80579集成处理器上的英特尔? QuickAssist技术（可选版本）。该技术简化了加速器在IA架构上的部署，有助于加速加密及数据包处理速度，适用于安全应用领域，如虚拟专用网（VPN）网关、防火墙、统一威胁管理（UTM）以及企业语音应用领域，如互联网协议语音（VoIP）和融合访问平台。

英特尔公司嵌入式与通信事业部首席技术官和高级工程师普拉纳?梅塔（Pranav Mehta）先生强调：“EP80579集成处理器上的英特尔QuickAssist技术提升了整体的能效表现；更高的集成度和单芯片设计让解决方案性价比更高，体积更小；采用英特尔架构则让用户能更专注于应用的创新和系统设计的新尝试。所有这些凝聚工程师智慧的尖端设计让英特尔EP80579集成处理器真正领先，使之成为嵌入式互联网的新动力！”

目前，英特尔内部已经规划了超过15个SoC研发项目，其中包括前期在美国发布的英特尔第一款消费电子（CE）芯片，研发代号为“Canmore”，第二代产品将于明年推出，研发代号为“Sodaville”。此外，英特尔的第二代嵌入式产品线预计将于2009年推出，用于移动互联网终端的英特尔下一代平台（代号“Moorestown”）以及代号为“Lincroft”的处理器预计将于2009年到2010年间联袂发布。这其中的大多数产品都将基于英特尔? 凌动?处理器内核。所有这些芯片将带来更优的性能、更高的能效表现以及更强的按需定制能力，不仅可加快客户的开发进程和产品上市速度，还能为消费者带来更多创新、更丰富的选择和更低的成本。

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