| 类 别 | 项 目 名 称 | 注 释 | 单 位 |
芯片开封 | 普通封装 | . | 颗 |
| 特殊封装 | BGA/COB/陶瓷封装/模块/倒焊/其他 | 颗 | |
SEM及EDX | SEM 扫描电镜应用 | SEM: Scanning Electron Microscop | 小时 |
| EDX 应用-- 成份分析 | EDX: Energy Dispersive X-ray 能量弥散X光仪 | 小时 | |
| 探针台应用 | 探针测试 | Probing Test | 小时 |
| 激光切割 | Laser Cut | 小时 | |
| 常用漏电流 分析工具 | EMMI 应用 | EMMI: Emission Microscope 微光显微镜 | 小时 |
| OBIRCH 应用 | 镭射光束诱发阻抗值变化测试 | 小时 | |
| LC 液晶热点侦测 | . | 颗 | |
| 芯片研磨 | 定点研磨 | . | 颗 |
| 非定点研磨 | . | 颗 | |
| 去金球 | 去金球(De-gold bump) | 去除金球即金凸块 | 颗 |
| 无损侦测 | X-Ray X射线应用 | . | 小时 |
| SAM 超声波探伤 | SAM: Scanning Acoustic Microscopy | 小时 | |
| 工程服务 | 工程服务 | 客户特殊工程要求 | 颗次 |
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