原创 Maxim产品命名规则

专有产品命名系统  三字母尾缀
例如：MAX358CPD
C = 工作温度范围
P = 封装类型
D = 引脚数

四字母尾缀
具有四个尾缀字母的型号，第一个尾标代表产品的等级。如：MAX631ACPA中的第一个尾标“A“表示5％的输出精度；其余的三个字母表示温度范围、封装类型和引脚数。因此，MAX631ACPA具有5％的精度、0°C至70°C的工作温度范围、DIP封装、8个引脚。


位于“-”或“+”之后的符号含义
卷带
通过互联网查询或购买卷带包装的产品时，在3字母或4字母型号尾缀的后面还会带有“-T”标记。例如： MAX358CWE-T

尾缀“T”表示该款商业级温度范围、16引脚、宽SO封装的器件采用的是卷带包装。

温度范围
C  0°C至+70°C
I -20°C至+85°C
E -40°C至+85°C
A -40°C至+125°C
M -55°C至+125°C

封装类型
A SSOP (缩小外型封装)
B UCSP (晶片级封装), CERQUAD
C TO-220, TQFP (薄型四边扁平封装)
D 陶瓷Sidebraze
E QSOP (四分一尺寸外型封装)
F 陶瓷扁平封装
H 模块，SBGA (超级球栅阵列封装，5x5 TQFP)
J CERDIP双列直插
K SOT (8针)
L LCC (陶瓷无引线芯片载体)
M MQFP (公制四边扁平封装)
N 窄型塑料双列直插封装
P 塑料双列直插封装
Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)
R 窄型CERDIP (300 mil)
S 小外形封装(150 mil), TO-52 (2或3针)
T TO-5型(或TO-99, TO-100,薄型QFN)
U TSSOP, μ；MAX, SOT
V TO-39
W 宽型SOIC (300 mil)
X SC-70 (3, 5, 6针)
Y 窄型Sidebraze (300 mil)
Z TO-92, MQUAD, 薄型SOT
/D 裸片
/PR 粗塑装
/W 晶片




引脚数
A 8
B 10, 64
C 12, 192
D 14
E 16
F 22, 256
G 24
H 44
I 28
J 32
K 5, 68
L 40
M 7, 48
N 18
O 42
P 20
Q 2, 100
R 3, 84
S 4, 80
T 6, 160
U 60
V 8 (0.200“引脚圆周,隔离外壳)
W 10 (0.230“引脚圆周,隔离外壳)
X 36
Y 8 (0.200“引脚圆周,外壳至引脚4)
Z 10 (0.230“引脚圆周,外壳至引脚5)