原创 GPS核心芯片

2008-5-13 20:12 4002 4 4 分类: 通信

 


 


                                                  GPS核心芯片介绍

1.GPS
芯片的发展和展望

  2003年以后GPS芯片产业如雨后春笋般呈现出一种蓬勃发展的局面。目前设计生产GPS芯片的厂家超过10家,包括美国SiRF(瑟孚)Garmin(高明)、摩托罗拉、索尼、富士通、飞利浦、NemerixuNavuBlox等。

  2005SiRF收购了摩托罗拉的GPS芯片业务,未来将合作在摩托罗拉的智能手机中集成GPS功能。无独有偶,高通公司在增强型<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />3G手机芯片CDMA2000 EV-DO中也设计了集成的GPS功能。Nextel公司也正在使用SiRF的技术来实现其手机中的GPS功能。

  美国已经通过了法律,要求移动电话制造商在2007年必须把GPS接收机集成到产品中去,以提供定位和紧急呼叫功能,2007年已经是3G的时代。可见,尽管现在集成GPS功能的手机尚未进入主流市场,但是将来3G手机的中高端机型会普遍集成GPS功能。

  20057月,以归国博士周文溢为核心的5名海外学人创业的西安华迅公司也推出了国内第一块GPS芯片。

  尽管厂商林立,目前在非独立式GPS领域中SiRF的地位就如同PC产业中的英特尔,主流产品几乎全部采用SiRF芯片。因此,读者只要了解SiRF芯片的几个主要型号就可以了解非独立式GPS的核心技术差异。

  另外,Garmin在独立式GPS设备市场中占有半壁江山,主要采用Garmin自己的芯片产品。Garmin公司很像IT领域中的IBM,从地图软件到GPS设备、到核心芯片,是一个产业垂直集成的公司。在一些非独立式GPS领域,Garmin也使用SiRF的芯片。

  新兴的GPS芯片公司几乎在原有市场中都很难有立足之地,他们把目光主要瞄准了未来集成GPS的各种IT设备,如手机、数码相机、PDA、笔记本电脑,甚至U盘。

  如果和计算设备集成在一起,GPS芯片的很多功能可以通过软件完成,成本可以进一步降低。早在2004SiRF公司就已经推出了这样的简化产品??软件GPS。近期飞利浦也发布了类似产品,可以支持ARM处理器、Xscale处理器、x86处理器,完成各种GPS处理任务。集成的软件GPS成本只有45美元。

  2.主流GPS芯片

  GPS芯片主要由射频电路、软件(固件)及存储器、处理器三部分组成。

  既然配合笔记本电脑使用的主要是非独立式GPS,那么我们在此将重点介绍SiRF的芯片产品。

  (1SiRFstar

  SiRF芯片在2004年发布了最新的第三代芯片SiRFstar(GSW 3.0/3.1),使得民用GPS芯片在性能方面登上了一个顶峰,灵敏度比以前的产品大为提升。这一芯片通过采用20万次/频率的相关器(Correlators)提高了灵敏度,冷开机/暖开机/热开机的时间分别达到42s/38s/8s,可同时追踪20个卫星信道。2005年推出的最新非独立式GPS接收机很多都采用了这一芯片。

  我们强烈推荐用户购买配备这一芯片的产品。采用这一芯片的部分产品如下:

  - Fortuna SlimGPS -蓝牙

  - Globalsat BR-355 USB

  - Globalsat BT-338-蓝牙

  - Globalsat SD-502 SDIO

  - Guidetek GS-R238 (Holux子品牌) -蓝牙+USB

  - Haicom 303iii CF

  - Haicom 305iii CF

  - Haicom BT405iii -蓝牙

  - Holux GR-213 USB

  - Holux GPSlim 236 -蓝牙+USB

  - Leadtek 9553/L/X -蓝牙

  - Leadtek 9825 -蓝牙

  - Royaltek RBT-2001-蓝牙

  (2SiRFstare SiRFstare/LP

  SiRFstare 是第一块高性能的GPS芯片,发布于2002年。SiRFstare/LP(GSW2.3)SiRFstare的低功耗版本。两者都采用1920/频率的相关器,冷开机/暖开机/热开机的时间分别达到45s/35s/8s,可同时追踪12个卫星信道。应该说,这2款芯片的指标已经可以满足日常应用需求,在2003年至2004年推出的非独立式GPS产品大量采用这2种芯片。

  目前采用这一芯片的部分产品如下:

  - Fortuna ClipOn 蓝牙

  - Fortuna PocketXtrack CF

  - Globalsat BR-305 (Semsons iTrek)

  - Globalsat BT-308 (Dell/HP) 蓝牙

  - Haicom HI303MMF CF

  - Holux GM210 USB

  - Holux GR230 -蓝牙

  - Royaltek RBT-1000 蓝牙

  - Royaltek RBT-3000 -蓝牙

  (3SiRF XT2Xtrac

  SiRF XT2芯片在SiRFstare/LP的基础上增加了名为Xtrac的软件功能,通过追踪分析较弱的卫星信号来增强定位能力,在室内、车内等信号较弱的地方有一定作用。

  在信号较弱的情况下,Xtrac可以增强GPS的定位能力。但是,Xtrac有时会因为判断弱信号失误而导致定位误差加大,甚至会导致定位信息错误,这点在高速行驶中表现明显。

  总而言之,Xtrac是一个优点和缺点并存的技术,既没有SiRF公司宣传的那样功能强大,也不会造成很多问题。

  目前采用这一芯片的部分产品如下:

  - Fortuna ClipOn 蓝牙

  - Globalsat SD-501 - SDIO

  - Haicom HI303S - CF

  - Holux GR231 -蓝牙

  - Holux GM270U CF

  - Royaltek RBT-1000 v2 -蓝牙


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很多朋友买GPS的时候经常咨询GPS芯片的区别,小弟也在网上搜索整理了一份出来,供大家参考,不足之处,还请各位大大补充:
(1). SiRF starIIe:
a. LP: Low power
,没有 LP 的已经很少用了。Sensitivity : -145dBm, 在定位后依然耗电, HOLUX GM-210
b. Xtrac V1:
高感度 f/wSensitivity 高于starIIe/LP, 硬件一样。如HOLUX 270U
c. Xtrac V2:
纠正了V1版本容易漂移的缺点,信号比较贴近现实,如HAICOM303SHOLUX 231MINI GPS

(2). SiRF starIII:
Sensitivity : -159dBm
(实测约为-154dBm),虽然内建correlator 220000, 未必更耗电,因为制程从 0.18u 改成 0.13u。如HOLUX 236HAICOM新款的蓝牙GPS、环天338、丽台9553
(3). Sony single chip solution CXD2951:
SONY
第三代芯片,只有他们是RFbaseband包在一起的,Sensitivity : -152dBm

(4). Nemerix NJ1006 ( RF ) + NJ1030 ( Baseband )
Sensitivity : -147dBm,
省电王, 采用此芯片的GOPASS GPT-700850AMH的锂电池都有20个小时的表现。

(5). Evermore:
台湾本地的IC, 性价比好,采用此芯片的HAICOM 303E ,性能表现优于HOLUX 270U

(6) RFMD

  Micro Devices (RFMD)
业界首个高集成度蓝牙/GPS解决方案——RF8900,该设计将蓝牙通信和GPS技术集成在一个完整的系统中。据称该产品与同类产品相比可减少20%的尺寸,并使成本降低25% ,据传RIKALINE6033将采用这个芯片

(7). Garmin:
牌子老,信用好。老板台湾人,研发美国制造台湾,其老板也跻身世界500富豪行列。如GARMIN 的手持机GPS
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