关键字: 3G  DSP  SoC  4G

为了满足对高级3G和4G服务不断增长的需求，无线基础架构设备制造商越来越需要能够提供卓越性能的芯片。有竞争对手指责DSP在处理能力上比不过ASIC，在灵活性上比不过FPGA，作为多核DSP的领导者，德州仪器如何应对这种说法？“我们最新针对无线基础设施的DSP解决方案是一种SoC架构，可为基站市场提供强有力的支持。其中不仅包括业界领先的基于C64x+核心的多核DSP，还有很多硬件加速器和高速天线接口，有效集成了ASIC和FPGA的功能，从而可提供高效优化的解决方案。”德州仪器DSP业务开发经理郝晓鹏表示。他举例说turbo码译码、WCDMA解扩和CPRI天线接口等都集成在其中。“因此，德州仪器的解决方案是具有高度灵活性的可编程解决方案，兼具ASIC方案的优化特性。”他补充道。

此外，他评论说，ASIC解决方案的NRE成本较高，产品开发周期较长，在支持各种不同产品线和无线标准演进方面的灵活性不够。对FPGA来说，其功耗对于高速、复杂的功能要比ASIC和DSP加速器更高。此外，FPGA在工作时间的灵活性、快速开发和调试方面也稍逊一筹。

今年2月，TI发布了面向无线基础设施市场的新一代DSP全新多核架构。这些新器件将支持高性能4G系统，同时也能为现有的3G解决方案降低成本。

这一新架构的主要特性有：创新型SoC架构中的多个高性能DSP可实现高达1.2GHz的工作频率；为TI C64x+架构而增加的浮点支持4G系统提供更高效的多变量控制系统开发；TI全新的多核导航器可实现在DSP核、硬件加速器之间数据的精确转移，同时提供带50Gbps的非封锁交换机架构的外设，从而无需使用系统模块，免除了未来高性能4G系统的后顾之忧；稳定的工具套件、针对具体应用的软件库和平台软件将缩短开发周期，提供更有效的调试和分析；和其他SoC相比，实现了DMS性能的五倍提升，同时将平均内核存储翻番，从而保证了应用性能的稳定；提供高性能1层、2层与网络协处理器。

“TI的SoC解决方案支持目前中国市场的所有3G标准及其向4G的演进。考虑到中国市场的灵活性，TI在开发自身产品架构的过程中保持了谨慎的态度，以保证为客户提供在成本和功耗方面最具竞争力的产品。TI的硬件加速器集中了各种3G标准的共性，保证向每种标准都能提供最优性能，同时强大的DSP核心实现了各种标准之间各不相同的接收器和其他功能。另外，总体系统架构也有着高度的灵活性，可轻松实现对时间区隔和分频制的支持。” 郝晓鹏特别提示。

多核DSP的开发是一个难道，TI如何帮助工程师简化设计？“TI始终致力于多核工具及支持的开发，以保证客户开发工作的便捷与高效。同时，TI的全新SoC架构旨在简化多核软件设计。通过抽取可能影响多核系统中软件开发的诸多细节，TI的多核导航器极大地简化了程序模型。” 郝晓鹏解释。此外，基于全新架构的新的硬件特性还能提供内核之间、硬件加速器之间以及外设之间的自动路径设置，所以每个内核都能不受核间冲突的影响而独立工作。这一新架构还支持内核之间的动态系统调度和任务调度，同样可以简化系统设计。它还支全内核授权，使得强大的多核架构能类似于性能强大的单核系统那样，而不是一个分散处理的松散系统。“这是多核处理器领域的一个里程碑，也是TI在开发全新架构过程中迈出的重要一步。”他说道。