这个是自己前段时间画的S3C2440的核心板,核心板用来DIMM-200的插座,NORFlash,NANDFlash,SDRAM,都具备了,呵呵,用的是256M的NANDFlash,2M的NORFlash,64M的SDRAM,画的不是很好,自己第一次画BGA封装的6层板,呵呵,还没有投板的,所以不保证信号的完整性,和整个系统的正确性哦。另外所有资料,我都传上来了供大家参考!呵呵!如果大家发现我的错误请及时指出来哦,偶将无胜感激!
过孔:16mil/8mil
线宽:5mil
安全距离:5mil
关于BGA封装的画法,自己经过这一次后有了一点心得,记录如下,算是对自己这么长时间琢磨的一个报答吧呵呵。
1、BGA附近的滤波电容不可离CPU太近,否则不好走线;
2、BGA内部的管脚先分成4个方向(上下左右)引出到BGA外面,再走(左边走的好一点,右边没有考虑到先引出再走);
3、注意聚类,把相同功能的管脚尽量在同一层引出以后,再引另一功能的相关管脚;
4、使用PROTEL99SE时突然出现无法捕捉电气栅格的情况,后来发现在Design——Option下面Options选项卡中有个复选框:Electrical Grid选中它,然后关掉文档,重新打开就好了;
5、SDRAM尽量离CPU近一点,且注意数据线长度差不要太大,DDR的话要做严格的等长处理;
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