原创 Protel软件PCB板各个层次的含义

1、TopLayer、BottomLayer、MidLayerx，用于画导线、覆铜以及放置TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘；

2、Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste，这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小（Paste表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小）；然后，要往PCB版上刷绿油（阻焊剂），这就是Solder层，Solder层要把PAD露出来，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；这几层一般为黄色（铜）或白色（锡）；
3、Top Overlay、Bottom Overlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为白色；
4、Keepout，画边框，确定电气边界；
5、Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的，但PCB厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；
6、Multi Layer，贯穿各层的，像过孔（到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste）；

7、阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！
8、助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

下面是这些层次的中英文名称和简称：

    顶层Top (copper) Layer : .GTL

　　底层Bottom (copper) Layer : .GBL
　　中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30
　　内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
　　顶丝印层Top Overlay : .GTO
　　底丝印层Bottom Overlay : .GBO
　　顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
　　底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
　　Top Solder Mask : .GTS
　　Bottom Solder Mask : .GBS
　　Keep-Out Layer : .GKO
　　Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
　　Top Pad Master : .GPT
　　Bottom Pad Master : .GPB
　　Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GD1
　　Drill Drawing, other Drill (Layer) Pairs : .GD2, .GD3, ...
　　Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole) : .GG1
　　Drill Guide, other Drill (Layer) Pairs : .GG2, .GG3, ...