工作中一直用PADS,也积累了一点应用的小技巧,网上也有一些类似的文章,但有些太过复杂或效率不高,因此想做个PDF总结一下,大家有什么新的疑问或好的技巧也可以提出,我会根据需要写进去并署上提出者的名,当然由于个人水平问题也会存在错误,希望大家谅解并指正:
因文档制作较繁琐,今后将按主题分类发布在www.coldbook.net网站,有兴趣的同仁可以去看看,更欢迎大家提出意见!
1、 如何用PADS POWERPCB 做异形焊盘?
2、 修改封装后如何更新?
3、 flood与hatch区别何在?
http://www.coldbook.net/index.php?doc-view-390
http://www.coldbook.net/index.php?doc-view-393
4、 如何做到电源平面与地平面满足20H规则?
http://www.coldbook.net/index.php?doc-view-632
5、 如何铺具有包含关系的铜?
6、 如何走差分线?
http://www.coldbook.net/index.php?doc-view-610
7、 如何走蛇形线?
http://www.coldbook.net/index.php?doc-view-392
8、 如何对BGA扇出?
http://www.coldbook.net/index.php?doc-view-642
9、 如何统一修改字体?
10、如何使用REUSE?
11、PowerPCB的Layer 25的意义何在?
12、如何添加自定义快捷键?
http://www.coldbook.net/index.php?doc-view-646
13、在PowerPCB中如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框?
14、如何在PowerPCB中为铜箔加VIA?
http://www.coldbook.net/index.php?doc-view-638
http://www.coldbook.net/index.php?doc-view-636
15、如何让文件中的元件标号排列整齐?
16、如何同时将VIA的内层设为实孔而外层为花孔?
17、布局操作?
18、如何交互OrCAD与PADS?
19、如何添加泪滴?
20、Verify Design时应注意什么?
21、如何将4层板改为2层板?
22、...
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