从2007秋季IDF上获悉,由英特尔、微软、惠普、NEC、NXP半导体和德州仪器六家行业巨头组成的USB 3.0促进社(USB 3.0 Promoter Group)正在制定超高速USB(SuperSpeed Universal Serial Bus)互联规格,即USB 3.0。按照计划,新标准将于明年上半年发布,相关产品有望于2009或2010年上市。
据悉,USB 3.0的传输速率可达4.8 Gbps,是2.0版的10倍,将在PC、消费电子和移动设备等领域发挥作用。除了速度提升,USB 3.0在能源管理上也做了改进,使USB设备更加节能。
用户110519 2007-10-15 09:57
hao好
技术更新真快
用户535449 2007-8-25 23:34