原创 altera器件名字

在网上找的，自己总结的，随便了解下各种封装：

这是我在网找到的资料，自己总结下，介绍相对全面，多了解：

ALTERA产品型号命名
XXX XX XX  X XX  X  X
1     2    3   4   5    6  7
 
工艺 + 型号 + LE数量 + 封装 + 管脚数目+ 温度范围 + 器件速度。
 
1．前缀：
EP 典型器件
EPC 组成的EPROM 器件
EPF FLEX 10K 或FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列
EPM MAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列
EPX 快闪逻辑器件
EPXS Stratix器件

2．器件型号

3．LE数量: XX(k)

4．封装形式：

■ Ball-Grid Array (BGA)       

 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面

■ FineLine BGA (FBGA)

细间距球栅阵列，FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。

■ Hybrid FineLine BGA (HBGA)
■ Micro FineLine BGA (MBGA)
■ Ultra FineLine BGA (UBGA)
■ Ceramic Pin-Grid Array (PGA)
■ Ceramic Dual In-Line Package (CerDIP)
■ Plastic J-Lead Chip Carrier (PLCC)
■ Plastic Enahnced Quad Flat Pack (EQFP)
■ Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
■ Thin Quad Flat Pack (TQFP)     薄四方扁平封装
■ Plastic Dual In-Line Package (PDIP) 双列直插封装
■ Power Quad Flat Pack (RQFP)
■ Small outline Circuit Package (SOIC)
■ Quad Flat No-Lead Package (QFN)

BGA是一类，QFP是一类。

5．管脚
6．温度范围：
Commercial  <?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />0°C to 85°C
Industrial -40°C to 100°C
Extended   -40°C to 125°C (1)
Military   -55°C to 125°C
Automotive -40°C to 125°C (2)

7．速度：
     不很严密地说，“序号越低，速度等级越高”这是Altera FPGA的排序方法，
    “序号越高，速度等级也越高”这是Xilinx FPGA的排序方法。
 
举例：
EP2C20F484C6
EP  工艺
2C  cyclone2   （S代表stratix。A代表arria)
20  2wLE数量
F484 FBGA484pin 封装
C6  八速

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