原创 读“电路芯片化的思考”有感

一直都有读该博主的文章，获益良多，而且感受到该博主丰厚的技术底子，今天看到“电路芯片化的思考”这篇文章，毫不思考就点击进入看完了，而已反复读了几遍，其中说到得一些经验之谈还是强烈赞同，但也不乏有异议之处，并反复思考。

读完文章，感觉博主的项目开发思路是从产品功能级->板级->芯片级，这个思路我也赞同，而且我相信也是广大工程师的设计思路，用FPGA的思想来描述就是自顶向下，在芯片级这个环节，博主提出了很多值得我思考的观点：

（1）“我个人觉得，芯片化，集成化并不是电子工程师所能抵挡的。不使用分立电路并不代表芯片中不存在类似的结构，不设计分立电路不代表不需要对芯片内部的结构与参数有深入与直观的理解。”这种学习的精神值得鼓励和支持。记得以前有个读微电子的同事跟我介绍他们以前如何用三极管来实现74系列的逻辑功能。

（2）博主十分提倡项目开发的自主性和芯片的专用性。不倾向于供应商的解决方案，定制DIE片等，这些观点都能激发我们的自主创新精神。

读完后，我也有自己的想法：

（1）其实现在已经是一个分工化的社会，或者我们已经难以找一个“全才”，只能用一个学业有专攻来描述，对于每个环节，我们有深入分析的权利，而没有“必然的义务”。

（2）我只能用“师夷长技术以自强”来描述我们与供应商的关系，既然别人有好的方案我们为什么不作参考。

（3）对于大部分的工程师来说，都没有机会涉及到芯片的开发，所以我们关注于应用，同时在这个信息万变，日新月异的经济社会中，效率是工程师必须面临的压力，其实有机会我都好想一年才做一个完美的手机，但到时候已经落伍了。至于质量问题，我认为工程师是没有“罪的”，因为我想作为工程师也不想自己设计的产品出问题（除非那是后门），但用良心做产品时必须的。

（4）我也十分提倡定制DIE片。因为能够做到这一步的公司估计已经是“不差钱的了”，进一步的是我提倡自主知识产权。但针对定制DIE片，我有以下想法：

1.定制DIE片可能是量大的市场（这个不是每个行业都能做到的，也不是每个厂家都能做到得）

2.针对量大的行业，如果我是半导体，我也会为该行业开一个ASIC，至于用DIE片，是降低成本有效地途径。

3.定制芯片可能是在现有流行芯片上进行功能裁剪，这种方式未见得有芯片开发能力，目的只为降低芯片成本。

4.遇到前所未有的功能，定制芯片是“走头无路”的选择。正正是这种情况，就产生了创新的源泉。

5.定制DIE片不但能体现自主知识产权，同时也在一定程度上保护了产品的知识产权。

一篇寥寥数字的文章，激起了我的思潮。没有对错，只有角度不同，观点差异。