原创 芯片封装

一．通孔封装：

  　(1) DIP (双列直插式封装)　此封装为常用封装形式,通常为有SH - DIP (收缩双

列直插式封装) 、SK - DIP (膜状双列直插式) 、SL - DIP (细长双列直插式) , 引脚数

都为偶数, 常见为16、24、40 脚等。

　　(2) DIP (单列直插式封装)　   此封装引脚排成一列,引脚数可为任意。

　　(3) ZIP (Z 字形直插式封装)    双列,两列引脚错开． 

　　(4) PGA (针栅阵列或柱形封装)     芯片为四方形,引脚尺寸较小。

    (1) 小型封装(SO ,Small Outline)　小外形封装(SO 或SOIC) 通常有SOP 和

SOJ 两种形式,前者引脚呈翼型,后者引脚为“J ”型,引脚间距通常为1. 27mm。各

类存储器大多用此类封装。

　　(2) 四边扁平封装(QFP , Quad Flat Pack2 age)      四边扁平封装(QFP)有陶瓷

封装(CQFP) 、塑料封装(PQFP) 和金属封装(MQFP) 三种形式, PQ　FP出现取代

了同样规格的有引线塑料芯片载体(PLCC ,Plastic LeadedChip Carri2　er) ．与

PLCC 不同的是,PQFP 引脚通常呈翼形。QFP 普遍用于ASIC、逻辑电路, 广泛应用

于300条引脚以内的封装, 而其成本也较低。 (3) 带载封装( TCP ,Tape Carrier

Package)与QFP 相比, TCP 的引线间距可以做得很窄, 而且外形可以做得更薄, 因

此, TCP 是比QFP 更薄的高密度封装,可以用于高I/ O 口数的ASIC 和微处理器。

　　(4) 球栅阵列封装(B GA ,Ball Grid Array)与PGA 相比,B GA 是用焊料球来代替

引脚。由于多层布线衬底的不同,可有不同类型的B GA ,如陶瓷球栅阵列封装(CBA

G) , 带状球栅阵列封装( TB GA) 、塑料球栅阵列封装(PB GA) 和金属球栅阵列封装

(MB GA) 等．

　　(5) 芯片规模封装(CSP ,Chip Scale Package)广义讲, CSP 就是1. 2 倍于芯片

尺寸的封装, 主要有适用于存储器的少引脚CSP 和适用于ASIC 的多引脚CSP， 具

体为芯片上引线(LOC，Lead On Chip) ，微型球栅阵(MB GA ， Micro - B GA) 和

面阵列(L GA ，Land Grid Array)．

表1 　封装形式与形状对照表