原创 部分集成电路封装介绍

2009-2-25 14:47 3409 7 7 分类: PCB

 集成电路的封装形式有很多,按封装形式可分三大类,即双列直插型、贴片型和功率型。在选择器件封装形式应首先考虑其标称尺寸和脚间距这两点。标称尺寸系指器件封装材料部分的宽度(H),一般用英制mil来标注;脚间距系指器件引脚间的距离(L),一般用公制mm来标注。


一、双列直插(DIP)型
    标称尺寸分为:300mil、600mil、750mil三种,常用的是300mil、600mil两种。脚间距一般均为  2.54mm,一般情况下:
          引脚数<24时其标称尺寸均为300mil;
          引脚数≥24时其标称尺寸为300mil时,俗称窄体;
          引脚数≥24时其标称尺寸为600mil时,俗称宽体。
          引脚数≥48时其标称尺寸为750mil。如MC68000,现很少使用。


二、贴片(SMD)型
    贴片器件种类繁多,按种类可分如下几类;SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC(QFJ)等


1、SOP型
    最常用的贴片器件
    标称尺寸分为:150mil、225mil、300mil、450mil、 525mil、600mil.
    常用的有:150mil、300mil、450mil
    脚间距均为:1.27mm
    引脚数<16时其标称尺寸一般为150mil
    引脚数=20时其标称尺寸分225mil和300mil两种, 
    宽度为225mil的俗称窄体;
    宽度为300mil的俗称宽体。


2、TSOP-1型
    标称尺寸不做要求,脚间距为0.65mm和0.80mm两种。该封装厚度较薄,多用于空间较小的场合。


3、TSOP-2型
    标称尺寸分为:300mil、400mil、500 mil、550mil。
    脚间距分:  0.65mm、0.80mm、1.27 mm。


4、SSOP型
    标称尺寸分为:175mm、225mm、300mm、375mm、525mm。脚间距分:  0.65mm、0.80mm、1.27 mm。该封装体积小,多用于空间较小的场合。


5、SOJ型
    标称尺寸分为:300mil、400mil两种,一般多选用300mil.脚间距均为:1.27mm
6、PLCC型
    外型为方型,故无标称尺寸可分。脚间距均为:1.27mm,引脚数分为;24、28、32、44、52、68、84。


7、QFP型
   按器件厚度不同又衍生出LQFP、TQFP、MQFP。其脚间距为:0.40 mm、0.65mm 、0.80mm、1.00mm 、1.27mm. 引脚数可大至240脚,多用于超大规模集成电路的封装。


8、BGA型
   外型为方型,引脚为针刺巨阵排列。脚间距为:1.27mm, 多用于功能复杂的器件上。


9、SOT-23型
   引脚较少,最多6脚,属于微型封装器件。用于二极管、三极管、小功率场效应管、单逻辑门、复位电路等封装。


三、功率型
    1、 TO-220型,引脚最多9脚,脚间距均为2.54mm,该封装多用于中小功率型器件,最大负载电流可达7.5A。
    2、 TO-263型,该封装为TO-220的贴片型。
    3、 TO-247封装,用于中大功率器件

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