原创 allegro转gerber方法

输出底片文件

1.1 Artwork参数设置

Artwork是板厂制造 PCB的时候所需要的一组光绘文件，通常称之为底片文件。在输入底片文件之前必需设置一些参数。

选择菜单 Manufacture->Artwork，如所示。

图 1.1  设置 Artwork

弹出 Artwork control form对话框，但跟随着弹出一个警告对话框，如图 1.2所示。这是 Artwork里面的底片格式与动态 Shape里面底片格式参数设置不一致，只要把动态 hape里面的 Artwork format与底片参数的 Device Type一致就可以了。先不理会，点击确定关闭警告。

图 1.2 Artwork警告 1

之后又弹出一个警告框，如图 1.3所示。这是底片参数精度不够，调整 General Aarameters下面的 Format数值即可。先点击确定关闭警告。

图 1.3 Artwork警告 2

Artwork Control Form对话框如图 1.4所示。在 General Parameters页面，只需要注意两

个地方就可以了：

l Device type选择 Gerber RS274X；

l Format：Integer places输入： 3；Decimal places输入： 1。

其它的参数使用默认即可。

图 1.4 Artwork Control Form对话框

点击 Film Control标签切换到如所示的页面。 l Film name：显示当前底片的名称； l Rotation：底片的旋转角度，一般使用默认值 0； l Offset X、Y：底片的偏移量，一般使用默认值 0； l Undefine line width：示定义宽度的线条在输出底片的时候采用的宽度，可以设置一个非 0值，比如 10mil，如果是 0会有意想不到的错误； l Shape bounding box：板子 Outline外扩的隔离线，只针对负片有效；使用默认值 100mil。 l Plot mode：底片输出模式。Positive：正片；Negative负片； l Film mirrored：底片是否需要镜像。一般不选； l Full contact thermal-reliefs：连接 Plane层面的所有 Pin与 Via都用全连接方式与 Plane层面连接，即 Pad的 Thermal-Relief无效，只对负片有效，一般不需要选； l Suppress unconnected pads：是否去掉示连接的 Pad，只有当层面为 Plane时此项才被激活； l Draw missing pad apertures：若选择这项，表示当一个 Padstack没有相应的 Flash D-code时，系统可以采用较小宽度的 Line D-code填满此 Padstack； l Use aperture Rotation：Gerber数据能使用镜头列表中的镜头来旋转定义的信息； l Suppress shape fill：选择此项表示 shape的外形不画出。

l Vecto based pad behavitor：指定光绘底片使用基本向量的决策来确定哪一种焊盘为 Flash。

图 1.1 Artwork Control Form对话框

接下来需要在 Avalilable Film栏内增加我们需要的底片资料。一般情况下需要的底片为：PCB板每个层 +两个丝印层(Top Silk,Bottom Silk)+两个阻焊层 (Top soldermask,Bottom soldermask)+两个钢网层(Top Pastemask,Bottom Pastemask)+钻孔层(DRILL)。

以一个两层板为列，每个层面上底片的内容为： l TOP：VIA CLASS/TOP PIN/TOP ETCH/TOP BOARD GEOMETRY/OUTLINE l BOTTOM：VIA CLASS/BOTTOM PIN/BOTTOM ETCH/BOTTOM BOARD GEOMETRY/OUTLINE l Drill_Dimension：MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE MANUFACTURING/NCLEGEND-1-2 BOARD GEOMETRY/OUTLINE BOARD GEOMETRY/DIMENSION

l Pastemask_Bot：  PIN/PASTEMASK_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM BOARD GEOMETRY/OUTLINE BOARD GEOMETRY/PASTEMASK_BOTTOM

l Pastemask_Top：  PIN/PASTEMASK_TOP PACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOP BOARD GEOMETRY/OUTLINE BOARD GEOMETRY/PASTEMASK_TOP

l Silkscreen_Bot： REF DES/SILKSCREEN_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM BOARD GEOMETRY/OUTLINE BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOM

l Silkscreen_Top： REF DES/SILKSCREEN_TOP PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP BOARD GEOMETRY/OUTLINE BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP

l Soldermask_Bot：PIN/SOLDERMASK_BOTTOM PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM BOARD GEOMETRY/OUTLINE BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOM

l Soldermask_Tot：PIN/SOLDERMASK_TOP PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP BOARD GEOMETRY/OUTLINE BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP

如果是多层板，则增加相应的层就可以了。Avalilable Film栏中系统自动为我们建立两个底片 TOP，BOTTOM，但是底片的内容与需要的还不相符，所以先调整这两个底片的内容，将 BOTTOM展开，点周其中任一一条内容，然后点击鼠标右键选择 Add，如图 1.6所示。

图 1.6 增加底片内容

弹出 Subclass Selection对话框，点击 BOARD GEOMETRY类，将 OUTLINE勾上，如图 1.7所示。点击 OK关闭对话框。用同样的方法为 TOP层底片增加 BOARD GEOMETRY/OUTLINE增加好后如图 1.8所示。

图 1.7 Subclass Selection对话框

图 1.8 为底片增加内容

然后还需要增加其它的底片，点击 Avalilable Film栏中的昀后一个底片，即 TOP，然后点击鼠标右键选择 Add，如图 1.9所示。

图 1.9 增加底片

弹出一个对话框，如图 1.10所示。在编辑框内输入底片的名称，点击 OK关闭对话框。

图 1.10 输入底片名称

然后，用上面的方法为新建的底片 GND1增加内容，昀后这块板的所有底片如图 1.11所示。

图 1.11所有的底片

注意每增加一个底片后，都需要设置 Artwork Control Form对话框右边的参数，特别是 Undefine line width参数，否则生成的底片文件将不正确。增加完所有底片和其内容后，点击 OK关闭 Artwork control form对话框，还需要先生成钻孔文件后才能输入正确的底片文件。

1.2 生成钻孔文件

选择菜单 Manufacture->NC->NC Parameters。如图 1.12所示。

图 1.12 设置钻孔文件参数

弹出 NC Parameters对话框。如所示。

图 1.13 NC Parameters对话框

这里只需要设置一个地方就可以了，将 Fomat改成：3，1。这里要与 Artwork Control Form对话框中的 Fomat一致。然后点击 Close关闭对话框。

然后选择菜单 Manufacture->NC->Drill Customization更新设计文件。弹出 Drill Customization对话框。如所示。单击 Auto generate symbols按钮，让系统动生成钻孔标记，然后弹出一个确认对话框，点击确定即可。然后点击 OK关闭 Drill Customization对话框。

图 1.14 Drill Customization对话框

选择菜单 Manufacture->NC->Drill Legend，弹出 Drill Legend对话框。如图 1.11所示。

图 1.11 Drill Legend对话框

参数选择默即可，点击 OK关闭对话框，这时在鼠标光标上就会出现一个矩形的表格，在板子周围空的地方单击鼠标左键将表格放置好即可。如图 1.16所示。

图 1.16 钻孔信息表格

昀后生成钻孔文件，选择菜单 Manufacture->NC->NC Drill，弹出 NC Drill对话框，如图 1.17所示。

图 1.17 NC Drill对话框

以上参数是否选择关系不大，板厂都能处理，可以按图 1.17来选择。点击 Drill按钮，系统将生成.dri后縀名的钻孔文件，如果只有一种通孔，则生成一个 dri文件，如果有盲埋孔，则每一种盲埋孔都会生成一个 dri文件。

如果有椭圆形或者矩形孔，还需要生成一个铣刀数据文件。选择菜单 Manufacture->NC->NC Route，弹出 NC Route对话框，如图 1.18所示。参数是否选择关系不大，板厂都能处理，一般都用默认值，点击按钮 Drill，系统生成 . Rou后縀的铣刀数据文件。

图 1.18 NC Route对话框

1.3 输出底片文件

在输出底片文件之前，需要确认一下动态铜的参数。选择菜单 Shape->Global Dynamic Params弹出 Global Dynamic Parameters对话框。如所示。

图 1.19 Global Dynamic Parameters对话框

点击 Void controls标签，在 Artwork format下拉框中选择 Gerber RS274X。其它参数不需要理会，点击 OK关闭对话框。

选择菜单 Manufacture->Artwork，弹出 Artwork control form对话框，如图 1.20所示。

图 1.20 Artwork control form对话框

点击 Select all按钮选择所有的底片，也可以将需要的底片单独选中。然后点击 Create Artwork按钮。系统将生成与底片名称一样的后縀为.art的文件。

如果点击 Create Artwork按钮不能生成底片文件，需要执行菜单 Tools->Database Check弹出 DBDoctor对话框，如图 1.21所示。

图 1.21 DBDoctor对话框

将 Updata all DRC与 Check shape outlines复选框都勾上，点击 Check按钮后查看生成的报告，确认没有致命的错误后，再输出底片文件即可。

生成底片文件后，还可以生成一些辅助的文件，点击 Artwork control form对话框中的 Apertures按钮，弹出 Edit Paerture对话框，如图 1.22所示。点击 Edit按钮。

图 1.22 Edit Paerture对话框

弹出 Edit Aperture Stations对话框，如所示。

图 1.23 Edit Aperture Stations对话框

点击 Auto->按钮，选择 Without Rotation，点击 OK关闭所有对话框，系统会生成一个 art_aper.txt文件，

生成网表文件与贴片坐标文件。点击 File->Export->Placment弹出 Export Placment对话框，如图 1.24所示。

图 1.24 Export Placment对话框

参数默认即可，点击 Export按钮，系统将生成一个 place_txt.txt文件。