原创 关于的晶振老化

2010-8-1 15:40 1249 5 5 分类: 消费电子

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      晶振在使用和储存过程中,晶振的频率随着时间的推移总要发生变化,这就是晶振的老化。老化的方向没有统一的规律,大部分向负方向飘移,所以对那些使用到晶振的仪器设备应该定期校准。一般地说对频率微调并不是频率温度曲线的的平移,微调量大,肯定会影响宽温特性;此外,晶振的老化对晶振质量而言是个重要的参数指标,必须连续工作多年的航天器件就显得更加重要,为此许多客户对晶振的老化提出了要求。老化的指标主要有日老化和年老化两种说法,对普通晶振来说,一般要求年老化。日老化容易测量,只需几天到十几天就可以完成。问题是年老化的测量,我们总不能连续测一年。所以目前普遍采用等效老化的办法;提高储存温度,缩短放置时间。试验表明,在85℃条件下,将晶振放置30天,其频率相对变化相当或超过晶振在正常室温下放置一年的老化量。因此国标规定,对老化鉴定条件是:85℃,30天。


      老化是工厂整个工艺水平的集中体现。老化原因很复杂。一般认为,晶振的老化主要起因于晶片表面附着物的脱落,研磨过程中晶片造成的应力,上架和镀膜过程形成的支架与晶片及电极膜与晶片间的应力变化,晶振表面吸附的气体以及由于漏气造成的电极表面的改变等。要减小老化,要从下述几个方面着手:


      1)要保证晶片的光洁度,包括其边缘的光洁度;


      2)应采用深腐蚀工艺,确保破坏层被全部清除;


      3)保证晶片的清洁度,要对晶片进行多遍仔细清洗,对谐振件和外壳也要清洗;


      4)适当减薄电极膜的厚度、保证镀膜公差、尽量减小微调量;


      5)保证镀膜和微调真空度,镀膜前最好进行离子轰击清洗。镀膜过程中,晶片的温度,溅射的速度均对电极质量有影响;


      6)镀膜前后,上架点胶后,微稠后应该进行高温烘烤,以消除应力的影响。烘烤老化最好在可抽真空充氮气的烘箱里进行;


      7)导电胶的挥发物也会影响晶振的老化,点胶后至少应有一遍清洗;


      8)为防止电极氧化,晶振壳内部应充高纯氮气;


      9)要保证晶振的高密封性和低漏气率;


      10)客户的使用状态,特别是激励功率的大小也会影响晶振的老化,激励功率大,则老化加大。在加工过程中,应尽量减少电极在空气里的暴露时间,防止晶片的再污染。



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