原创 芯片解密业界快讯：Spansion与中芯国际洽谈代工交易

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    近日Spansion公司对外宣布，称其已与中芯国际签定协议扩大代工范围，新添了43纳米的生产。

　　Spansion公司作为NOR型闪存的供应商，早就与中芯国际签定65纳米代工协议，现在要将该协议扩展到在300毫米晶圆上进行43纳米的MirrorBit Ornand2内存生产，以作为该计划的一部分。凭借该公司的MirrorBit电荷捕捉技术，MirrorBit Ornand2被设计用于支持更快的写入性能和更广泛的密度。

　　有芯片解密专家称，目前Spansion公司已经开始销售64纳米的NOR设备。完成在Sunnyvale部署亚微米开发中心(SDC)后，Spansion公司计划将43纳米技术引入到中国武汉的中芯国际300毫米晶圆工厂。

　　同时，Spansion公司还计划在2009年1月，在其位于Aizu-Wakamatsu的300毫米工厂内对45纳米产品进行加速成产，包括EcoRAM, MirrorBit NOR和Eclipse。

　　Spansion希望2010年完成32纳米MirrorBit技术的开发，从而在其SDC工厂内对MirrorBit ORNAND2, MirrorBit Eclipse和Spansion EcoRAM等产品进行生产。

　　Spansion作为全球最大的NOR设备供应商，正在加快与主要竞争对手较量的步伐。 Numonyx B.V.，作为第二大NOR设备供应商，最近也与日本尔必达(Elpida)公司签署了一项第一份晶圆代工合作协议。

IC解密专家称根据该条款，Elpida将在其Hiroshima 300毫米晶圆厂内为Numonyx生产NOR闪存设备，产品包括65纳米以及45纳米设备。DRAM的专家Elpida最近通过与台湾的联华电子(UMC)的交易，开始进军晶圆代工市场。

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