原创 IMEC研发柔性超薄芯片封装和电子电路(图)

未来医疗电子的发展，势必会需要具备能够弯曲自如表面的新材料。为此，IMEC(Interuniversity Microelectronics Centre, 微电子研究中心)声称，已经开发出一种能如皮肤般柔软，可弯曲和伸展的电子电路。

IMEC位于根特大学(University of Ghent)实验室的研究人员表示，他们已经将目前市面上的微控制器(MCU)薄化到仅30微米，这款芯片被封装在一个薄的聚醯亚胺(polyimide)封装中(厚度约40~50微米)。而后，这个超薄芯片便能与可拉伸的电子线路(stretchable electrical wiring)整合。

IMEC表示，这项成果是利用产生聚醯亚的马蹄形状线路图案来达成，该技术目前仍在实验室进行研发及最优化。在最终步骤中，将把上述的封装芯片嵌入到一个弹性基板上，即聚二**矽氧烷(polydimethylsiloxane, PDMS)。在这个基板中，导体的表现会如同二维弹簧，在提供更好灵活性的同时也维持导电性。

“未来的电子电路将能如橡胶或板肤一样可拉伸或弯曲，但却又同时保有导电特性，”在IMEC位于根特大学实验室中负责研究柔性及可拉伸电子的Jan Vanfleteren说。“此次展示的柔性超薄芯片封装(Ultra-Thin Chip Packages, UTCP)”能与可拉伸的线路结合，为未来的柔性应用的发展发掘更多可能性。

IMEC表示，他们希望这项技术先被应用在智能衣服上，其次是医疗应用。其他的可能应用还包括生物医疗系统，如可穿戴保健监控装置(包括心电图或温度感测器等)；先进的外科手术工具，甚至包括可嵌入在智能纺织品中的未来手机。

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