原创 常用贴片元件RLCD封装及功率

常用贴片元件RLCD封装及功率

1 电阻：

最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类

1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：

英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm)   宽(W)(mm)    高(t)(mm)

0201   0603        0.60±0.05  0.30±0.05  0.23±0.05

0402   1005        1.00±0.10  0.50±0.10  0.30±0.10

0603   1608        1.60±0.15  0.80±0.15  0.40±0.10

0805   2012        2.00±0.20  1.25±0.15  0.50±0.10

1206   3216        3.20±0.20  1.60±0.15  0.55±0.10

1210   3225        3.20±0.20  2.50±0.20  0.55±0.10

1812   4832        4.50±0.20  3.20±0.20  0.55±0.10

2010   5025        5.00±0.20  2.50±0.20  0.55±0.10

2512   6432        6.40±0.20  3.20±0.20  0.55±0.10

2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：

英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V)

0201     0603     1/20W                    25

0402     1005     1/16W                   50

0603     1608     1/10W                   50

0805     2012     1/8W                   150

1206     3216     1/4W                   200

1210     3225     1/3W                   200

1812     4832     1/2W                   200

2010     5025     3/4W                   200

2512     6432     1W                     200

3）贴片电阻的精度与阻值

贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，

J －表示精度为5％、

F－表示精度为1％。

T －表示编带包装

阻值范围从0R-100M

4）贴片电阻的特性

·体积小，重量轻；

·适应再流焊与波峰焊；

·电性能稳定，可靠性高；

·装配成本低，并与自动装贴设备匹配；

·机械强度高、高频特性优越。

2电容：

1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF

无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；

英制尺寸 公制尺寸 长度       宽度        厚度

0402      1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05

0603      1608 1.60±0.10 0.80±0.10   0.80±0.10

0805      2012 2.00±0.20 1.25±0.20   0.70±0.20

1206      3216 3.20±0.30 1.60±0.20   0.70±0.20

1210      3225 3.20±0.30 2.50±0.30   1.25±0.30

1808      4520 4.50±0.40 2.00±0.20       ≤2.00

1812      4532 4.50±0.40 3.20±0.30       ≤2.50

2225      5763 5.70±0.50 6.30±0.50       ≤2.50

3035      7690 7.60±0.50 9.00±0.05       ≤3.00

一般容值越小，耐压值可做到越大，常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V

有极性电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体如下：

类型     封装形式耐压

A        3216     10V

B        3528     16V

C        6032     25V

D        7343     35V

2）常用电容的标识精度级别

B+_0.1%

C+_0.25%

D+_0.5%

F+_1%

G+_2%

J+_%

K+_10%

M+_20%

N+_30%

3）各种贴片电容的特性

帖片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R,，X5R，Y5V，钽电容

NPO--单片陶瓷电容器：此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。容量精度在5％左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF 以下，100PF至 1000PF 也能生产但价格较高 。

X7R—陶瓷 此种材质比NPO 稳定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，耐压高，容量精度在10％左右，电容量一般在100pF～2.2F之间。

Y5V 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20％左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。电容量范围较大，一般为1000pF～100F。

X5R容量小，体积小，适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。

钽电容 体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异，是最优秀的电容器，不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定，而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。广泛用于高频滤波像HI-FI系统。

附：美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（Ⅲ）的介质材料Y5V。

3电感

常见封装：0402、0603、0805、1206

封装         精度   Q值 频率（HZ）允许电流(A)

0402       ±0.1nH     3      100         455

0405       ±0.2nH     5      25.2        350，315

0603      ±0.3nH     10      25          280，210

1005       ±3%      20      10          200

1608       ±5%      25      7.96        150

4磁珠：磁阻大，专用于滤波。

1）贴片磁珠封装   允许电流(mA) 精度

0402,0603      3500

1005,1210      1500          ±5?

1608,2012       500          ±10?

201209         260          ±25%

321825         210

2）磁珠的阻值一般在10 ? -2000 ?频率在100HZ左右。

按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管

贴片二极管的标准封装：

封装名字 对应尺寸(英制单位)

SMA <---------------->2010

SMB <---------------->2114

SMC <---------------->3220

SOD123 <---------------->1206

SOD323 <---------------->0805

SOD523 <---------------->0603

常用整流二极管的主要参数

正向电流(A)	反向最大电压(V)	最大恢复时间(ns)	封装	厂商型号
8 215m 200m	200，400，600 800,1000,1200 100,75	1.5 135 145 4	SOD59 SOD100 SOD113 SOT23	NXP BY229F系列 BY229X BY329F/X

常用肖特基二极管的主要参数

正向电流(A)	反向最大电压(V)	封装	厂商型号
70m,120m,200m	30,40,50,70 370m	SOD882,SOD523,SOD68 SOD323,SOT323 SOT23,SOD123F SOT143B,SOT363 SOT416,SOT666	NXP RB751系列 BAS40

常用稳压二极管的参数

工作电压(V)	精度	正向电流(mA)	封装	厂商型号
2.4v-75v	±2% ±5%	200,500,250	SOT23,SOD66,SOT323 SOD882,SOT223,SOT346 SOD27,SOD523,SOD882	NXP BZB84系列 PZUxBA

6常用贴片三极管的主要参数

类型	Pcm(W)	Icm(A)	Vceo(V)	fT(MHz)	封装	厂商
PNP NPN	0.5 0.25 100 1 15 10 12.5	0.5 1 10 0.3 2 0.1 0.2	150 20 140 300 400	140 20 70 40 300 80 100	SOT-25 TO-92 TO-220   TO-126 TO-251 ,TO-92MOD TO-263 ,TO-3PBL TO-3P ,TO-3PB	NIP SANYO SHI

常用FET的主要参数

类型	VDS	VGS	ID	封装	厂商型号
N沟道 P沟道	100V,40V 30V	13V 20V	54A,117A 198A	SOT634A,SOT426 SOT78,SOT404	NXP BLA6H0912-500 BUK735R4-30B

7 IC类零件

IC为Integrated Circuit英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。

1、基本贴片IC类型

(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。

2、IC称谓

在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、等等。

8 常用贴片晶振

封装      频率范围             尺寸

HC-49/MJ 1 - 150 MHz    13.8/17.1 x 11.5 x 5.4

UM-1/MJ 1 - 200 MHz    7.9 x 3.5 x 8.2/12.5

UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5

SM-49     3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0

SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0

SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0

MM-39SL 3.579 - 70MHz 12.5 x 4.6 x 3.7

CPX-25    3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0

CPX-20    3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8

 

Protel 99 SE快捷键

 

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x——将浮动图件左右翻转

y——将浮动图件上下翻转

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crtl+ins——将选取图件复制到编辑区里

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crtl+f——寻找指定的文字

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         P+P--放置焊盘(PCB)

         P+W--放置导线(原理图)

         P+T--放置网络导线(PCB)

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esc——终止当前正在进行的操作，返回待命状态

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delete——放置导线或多边形时，删除最末一个顶点

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b——弹出view\toolbars子菜单

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crtl+单左鼠，再释放crtl——拖动单个对象

shift+ctrl+左鼠——移动单个对象

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按alt后移动或拖动——移动对象时，保持垂直方向

按shift+alt后移动或拖动——移动对象时，保持水平方向