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第一章第四节：轨道塌陷噪声
It can also be a disaster in the power- and ground-distribution network which
feeds each chip。
喏，噪声是致命的问题。a disaster!
（插一句，第三节译为串扰的英文原文是：Cross Talk，蛮形象的哦？网络和网络交叉谈话……呵呵）
当通过电源和地路径的电流发生变化时（比如芯片输出翻转或者内核门翻转时），在电源路径和地路径间的阻抗上将产生一个压降（瞬间被拉低，低到一定程度，可能就跑不起来了……）这个压降意味着供给芯片的电压减小了，可以看做是电源与地间的电压减小或塌陷。
趋势：低电源供电（即可容忍的噪声变小），高功率消耗（即短期内需要更大的开关电流）。
设计PDS的目标是使之阻抗最小！（貌似说对PDS所要求阻抗基本上都为理想值了——0）
低阻抗PDS有如下特性：
1.相邻的电源和地分配层平面的戒指应尽可能的薄；
2.低ESL的电感；
3.封装时应安排有多个很短的电源和地引脚；
4.片内加去耦电容。（1、2还算是可控， 3、4就要好好选择了。成本限制的情况下找最优的）
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