原创 Pcb选择性焊接预热工艺

<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

在pcb选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂，预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接pcb板时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在pcb选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排pcb选择性焊接的工艺流程。在一般的抄板工程中，都是使用第一种预热方法，因为可以确保pcb焊接的质量，也有一部分技术熟练的pcb抄板工程师们喜欢第二种方法。