原创 USB3.0芯片终于出来了_LZ3014 USB3.0开发板12（REV2，GERBER文件）

　　近日在设计LZ3014　USB3.0开发板（CYUSB3014）的第二板，设计差不多完成，目标还是尽量靠近CY的开发板，这样就不需要再修改例程，官方的开发包SDK直接就可以利用，当然，我自己的例程还在开发当中。以下是8个布线层的图片，另外还有两个丝印层，

1、TOPSILK

2、TOP

3、GND1

4、SIG1

5、SIG2

　　其它层这里就不帖出来了。

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