TI与CYPRESS差不多同时推出SUPERSPEED的产品,TUSB1310就是其中的一棵芯片,下面是它的一些特性:
(TI) 推出业界首款 SuperSpeed USB (USB 3.0) 收发器,与 USB 高速器件 (USB 2.0) 相比,可实现快如闪电的数据传输。TUSB1310 的 PIPE3 与 ULPI 接口具有比 USB 3.0 规范要求高 2 倍的接收器敏感度,与集成型应用处理器数字内核配合使用时,支持 USB 3.0 功能。速度高达每秒 5 Gb 的 USB 3.0 物理层收发器可通过单晶体或外部参考时钟工作,可选频率为 20、25、30 以及 40 MHz,从而使 TUSB1310 可提供一个具有极少外部组件与最低实施成本的高性价比 USB 3.0 解决方案。
TI 高性能模拟业务部高级副总裁 Steve Anderson 指出:“终端用户希望能够在便携式消费类设备中方便快捷地存储大量的照片与高清视频文件。TUSB1310 可在90 秒不到的时间内完成 27 Gb Blu-ray™ 光盘的数据传输,而 USB 2.0 则需近 15 分钟。工程师可利用 TI 完整的 SuperSpeed USB 产品系列,设计出速度更快、性价比更高的用户友好型消费类产品,充分满足当前及未来的需求。”
TUSB1310 全面支持众多应用,其中包括监控摄像机、多媒体手持终端、智能电话、数码相机、便携式媒体播放器、个人导航设备、音频接口盒 (audio dock)、视频 IP 电话、无线 IP 电话以及软件无线电。TI 可提供业界最丰富的 SuperSpeed USB 器件系列,目前推出的主要器件是双通道 USB 3.0 再驱动器/均衡器 SN65LVPE502、SuperSpeed USB 3.0 接口的双通道 ESD 解决方案 TPD2EUSB30,以及高精度 TPS25xx 系列 USB 电源开关。以后还将推出外设、桥接器、集线器以及主机器件。
个人分析:尽管TUSB1310A已经面世半年有余,但相关的配套支持还不完善,官网的地址如下:http://www.ti.com.cn/product/cn/tusb1310a 。
1、先说价格,现在100多元的报价,相比CY的CYUSB3014,并无价格上的优势。TUSB1310A芯片内部不含主控制器,而CYUSB3014内含一个ARM926内核,这在功能上首先就少了一个模块,增加了用户的硬件成本。
2、再说封装,TUSB1310A为175BGA,CYUSB3014为121BGA,两者尽管封装相同,但前者比后者多了54引脚,增加了用户布线的难度。
3、最后是软件支持。TI的网站上只有几个文档,包括芯片手册等,并没有其它东西。更不要说驱动程序、软件开发包等资料,从这一点上看,与CY的差距还是挺大的,CY提供了从硬件、原理图、软件开发包、到程序框架等所有的技术支持。
虽然也在关注TI的USB3.0的产品,但从目前来看,还真不是最佳的学习时间。
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