原创 安全芯片为移动支付服下定心丸

安全技术的发展趋势是高安全性、高工艺和多应用。安全性提升主要体现在芯片的安全分析以及国内外的安全认证上，例如：国密认证、国际CC认证等。较高工艺 的研发需要提前做出规划，并投入巨大的人力物力进行研究，并且，其不确定性也较强。但是一旦安全芯片试产成功，就会给产品带来非常多的创新，例如：低功 耗、多应用等。

安全芯片的设计和生产周期非常长，而市场的变化又很快，供求之间有着很大的矛盾。因此，安全芯片在设计的时候，应能够尽可能考虑到未来的各种需求，进行集 成化设计，然后在生产中通过工艺降低成本，使用中通过开放不同功能降低功耗和销售成本。有时，也可根据各种需求，把不同的安全芯片重新进行系统级封装，来 缩短产品的开发周期。

国民技术公司安全产品营销部总监彭波指出：“安全芯片未来的市场前景广阔，主要表现在身份认证，移动支付，安全存储，可信计算等应用领域。其中，身份认证 的应用非常多，包括：网银市场，电子政务，***市场，社保卡市场，电子证照等。随着互联网的发展，安全芯片在网银市场与电子政务市场得到了快速的发展。 随着手机等各种移动设备的发展，通过手机实现网银与电子政务的需求越来越强烈，这将是安全芯片的发展的另一个契机。‘十二五’规划将***和社保卡提到了 一个新的高度：2015年以后将只能发放带CPU的安全芯片***，而在2015年之前将会完成8亿张社保卡的发放。这两个目标表明***和社保卡的市场 前景非常广阔。另外一个潜在的市场是电子证照市场，包括的内容非常多，例如：学生证、驾驶证和护照等。”

宝兴达公司总经理田宝民则表示：“国内安全芯片市场的发展将取决于国内信息安全市场的巨大需求。除了传统的手机SIM卡、身份证、银行U盾和社保卡等应 用，未来安全芯片巨大的市场需求将体现在EMV***、二代U盾和手机支付等领域，从技术发展的趋势看，安全芯片将更趋向于向集成化、小型化和多接口等方 向发展。”

彭波指出，移动支付离不开安全芯片保障，无论是13.56MHz，还是2.4GHz的方案，都必须用到安全芯片。移动支付只有用到安全芯片，才能放心地支 付。近几年来，移动支付的发展非常迅速，运营商与金融机构都在大力投入，每年都会有几百万片的发行速度。同时，安全芯片也是安全存储和可信计算的安全的 根。虽然这两个应用目前还在推广阶段，但随着云计算等新的互联网应用的推广，其市场也将被迅速打开。

国民技术安全芯片主要包括几个不同的应用领域，分别是：身份认证领域，安全存储领域，移动支付领域和可信计算领域。这些应用领域对芯片的功能需求非常类 似，但针对不同应用领域，对芯片的安全等级、性能需求、功能接口、功耗要求以及芯片质量等级要求却都不一样，例如：在可信计算领域，需要标配LPC的接 口，而且该芯片镶嵌在计算机主板上，对芯片的稳定性和安全性的要求非常地高；在金融IC卡应用领域，对芯片自身的物理安全、处理性能以及低功耗要求也非常 高(图1)。

 图1：Z8HM2安全芯片应用框图。

他指出，国民技术网银USB KEY产品目前的总出货量已接近3亿颗，这个数字每年还在激增。没有质量作保障，这一业绩将不可能达到。因此，国民技术建立了一套完整的质量保障流程，包括：中测、成测、抽测以及辅助的流程控制和记录手段。

他表示，与其他竞争厂商相比，国民技术产品的优势和技术特点主要体现在高安全性、高可靠性和高工艺上。在安全性上，国内安全芯片安全性的发展已得到越来越 多的行业同仁的认可。在高工艺上，目前国内还主要是采用0.25um和0.18um工艺，但是却正在向0.13um工艺和90nm工艺迈进。

田宝民表示，宝兴达ESPU系列安全芯片目前主要应用于嵌入式终端领域(图2)，例如：金融POS、路由器、机顶盒、网络支付密码键盘和手机刷卡器等领 域。在不同领域，客户注重的功能略有不同，例如：在金融领域，客户更注重芯片的硬件安全性，能够抵御外部攻击；在机顶盒等防抄板领域，客户更注重芯片的易 用性和性价比；在某些领域，客户更注重芯片内部的加密算法，例如：是否具有国密算法；在另外一些领域，客户又会更注重芯片的多功能性，例如：非接触；等 等。宝兴达ESPU系列安全芯片经过多年发展，产品线已经能够覆盖客户的各种需求。

图2：ESPU1201多接口安全芯片系统框图。

另外，宝兴达ESPU系列安全芯片采用了十几种不同的硬件平台，而每个不同的硬件平台又根据客户需求开发了不同的接口和应用版本，因此，该系列芯片总计有 近百种不同的版本。并且，若要匹配不同的终端环境，对于不太了解安全芯片的客户来说，选型会有一些困难。因此，在选型时，客户最好能够首先详细地描述自己 的需求，再由宝兴达的技术人员推荐既符合需求，性价比又最好的安全芯片。

他指出：“基于多年来对安全芯片市场的耕耘，相对于其他竞争厂商，我们更注重于对安全技术的把握和对应用市场的了解，我们的安全芯片产品更多地是通过整合不同的IP核来实现，这样能够快速地满足用户需求，全方位地支持客户尽快开发出符合需求的产品。”

最后，在谈到SoC的进展情况时，田宝民表示：“我们目前的最新SOC安全芯片主要采用32位ARM核，集成了USB、SPI、GPIO、SWAP、接触读卡以及RSA/国密多种算法等，能够最大限度地满足金融级应用。目前产品正在测试阶段，很快便将推向市场。”