10.   电气特性

10.1      绝对最大额定值

*注:器件在超越”绝对最大额定值”的条件下工作,可能会造成永久性的损坏。

                                                直流特性

10.2      功耗(驱动电压3.3V)

10.3      交流特性

复位时序

外部存储器访问时序

10.4      晶振特性

10.5      变压器特性

在使用内部的PHY模式时,一定要使用对称的变压器,以支持自动MDI/MDIX(交叉)。

在使用外部的PHY模式时,要根据外部PHY的特性选择变压器。

11.   IR回流焊温度简介(无铅封装)

湿度敏感等级:3级

需要干燥包装:是的

12.   封装说明

12.1      封装类型:LQFP100

注意:

1. 要确定在底座面– C -.
2. ‘D₁’和’E₁’的尺寸不包括模具突起部份。’D₁’和’E₁’是最大的塑料体尺寸包括不匹配模具。
3. ‘b’的尺寸不包括突出杆。杆不可以位于较低的半径或脚下。
4. 每个角落的精确形状是可选的。
5. 这些尺寸应用于从铅平段到铅尖的0.10mm至0.25mm之间。
6. A₁被定义为从底座面到包体最低点之间的距离。
7. 控制尺寸:毫米(mm)
8. 参考文档:JEDEC MS-026,BED。

12.2 封装类型:QFN64 

控制尺寸:mm

注意:

1. 要确定在底座面– C -.
2. ‘D₁’和’E₁’的尺寸不包括模具突起部份。’D₁’和’E₁’是最大的塑料体尺寸包括不匹配模具。
3. ‘b’的尺寸不包括突出杆。杆不可以位于较低的半径或脚下。
4. 每个角落的精确形状是可选的。
5. 这些尺寸应用于从铅平段到铅尖的0.10mm至0.25mm之间。
6. A₁被定义为从底座面到包体最低点之间的距离。
7. 控制尺寸:毫米(mm)
8. 参考文档:JEDEC MS-026,BED。

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