原创 与博通一决胜负:Redpine凭借新一代无线LAN芯片抢占移动市场

美国Redpine Signals公司总裁兼首席执行官Venkat Mattela （点击放大）

　　在美国开发无线LAN用IC的企业中，有一家企业因积极扩展产品而备受关注。这就是位于加利福尼亚州硅谷地区的风险企业Redpine Signals公司。该公司曾面向传感器网络等提供无线芯片和收发模块，今后则将通过率先提供支持无线LAN新一代标准“IEEE802.11ac”的收发IC，来挑战由博通及高通创锐讯等知名企业垄断的市场。本站就Redpine Signals将在无线LAN市场采取的举措采访了该公司总裁兼首席执行官Venkat Mattela。

——贵公司真的已经开发出符合IEEE802.11ac标准的无线LAN用IC了吗？

Mattela：11ac的芯片已开发完成。正与移动领域的某知名企业就授权提供电路技术进行磋商。我们曾向德国英飞凌授权提供过支持IEEE802.11n的电路技术，这次也一样。

——现在很多半导体厂商都在开发支持11ac标准的无线LAN用IC。您认为贵公司的优势在哪里？

Mattela：我们正在自主开发大部分要素技术。比如，我们正在设计无线LAN基带电路、RF收发器电路及功率放大器。并且，CPU内核不使用ARM及MIPS等，而采用自主技术的内核。拥有这些自主技术是我们的优势所在。

　　我们不只开发IC。还提供包括外围电路在内的无线LAN用收发模块。另外，还能够提供包括评测软件、中间件及主机MCU在内的评测工具包和参考设计。因此，我们与瑞萨电子及美国赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）等MCU厂家签订了合作协议。

　　我们115名员工中，有95％是工程师。其中大部分是印度人。这些优秀的工程师正努力扩展软件和硬件均领先于其他公司的产品。另外，我们的目标是2013年实现IPO（公开发行股票）。

——无线LAN用收发IC和模块将瞄准哪些市场？

Mattela：智能电网及产业领域的传感器网络等是发展非常缓慢的市场，还不需要尖端技术。不过，供货量非常大，因此我们非常关注这个市场。到2020年元件供货量有可能达到几十亿个以上，非常令人期待。这些市场现在对每个IC和模块厂家的订货量要比智能手机等小，但价格高。我们打算通过这个市场赚取资金，用作开发资金，同时针对大市场——智能手机及便携产品等消费类电子领域进行研发。总之，我们的主战场还是移动和电脑市场。

——贵公司不针对美国GainSpan从事的传感器网络市场吗？

Mattela： 我们并不专门针对传感器网络领域。从这个意义上说，我们跟GainSpan这样的公司不同。我们最终要与博通及高通创锐讯进行同台竞争。

　　回过头来想一想，2000年开发无线LAN的风险企业超过90家。其中也有创锐讯（Atheros）等企业。而现在已经锐减到7家左右。我们是存活下来的企业之一。我们已经拥有400多家客户。与博通等知名企业相比，客户多是我们的优势。我想到2017年，在无线LAN市场上，我们能够跻身世界5强。

——博通和高通创锐讯都是非常强大的对手。贵公司将如何挑战？

Mattela： 我非常清楚博通和高通创锐讯是不容易战胜的对手。我们并不是单*匹马。而是与伙伴企业一起作战。比如，上面提到的瑞萨电子和美国赛普拉斯半导体等就有望成为我们的合作伙伴。这些企业为扩大MCU市场而吸引苹果公司等采用时，就需要独立的无线LAN芯片厂家。这时，我们就能成为良好的合作伙伴。

——博通和高通创锐讯都在开发采用毫米波的IEEE802.11ad标准IC。贵公司准备开发11ad芯片吗？

Mattela：就在接受采访前，我们公司刚召开了有关11ad的会议。我们正考虑开发整合11n和11ad的芯片。

　　关键是单独开发11ad完全没有意义。只有将11n与11a/b/g等功能结合起来才有价值。11ad利用毫米波，因此只能近距离使用。11ac也能单独使用，但11ad不行。

　　凭借毫米波通信的单功能芯片取胜的厂家都很艰难。比如美国SiBEAM公司。如果着手毫米波通信，那就需要整合型解决方案。

——除11ac和11ad以外，贵公司还在开发具有哪些功能的芯片？

Mattela：现在我们正致力于拟于2012年供货的无线LAN整合型芯片。这种芯片不仅集成了11a/b/g/n，还集成了蓝牙、GPS、FM收发及NFC功能。2012年，我们还将供货追加了ZigBee功能的芯片。（记者：蓬田 宏树，《日经电子》）