原创 在PCB设计中如何判断印制板技术水平？

    PCB设计中，必须了解印制板技术水平，技术水平高的PCB板，需要考虑的因素就多，设计难度就加大，设计成本上升。

在PCB设计中，印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：即是以大批量生产的双面孔金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。

在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板，其导线宽度大于O.3mm。

在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。

在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板，其导线宽度为O.1--O.15mm。

若在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。

    当然，对多层板来说，还应以孔径大小，层数多少作为综合衡量标志。