原创 PCB抄板印制电路词汇

2008-9-24 09:39 1217 2 2 分类: PCB

<?xml:namespace prefix = v ns = "urn:schemas-microsoft-com:vml" /><?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />                 PCB抄板印制电路词汇


关键字:PCB抄板,专业的PCB抄板词汇,PCB印制电路板


一、 综合词汇
1
 印制电路:printed circuit
2
 印制线路:printed wiring
3
 印制板:printed board
4
 印制板电路:printed circuit board (PCB)
5
 印制线路板:printed wiring board(PWB)
6
 印制元件:printed component
7
 印制接点:printed contact
8
 印制板装配:printed board assembly
9
 板:board
10
 单面印制板:single-sided printed board(SSB)
11
 双面印制板:double-sided printed board(DSB)
12
 多层印制板:mulitlayer printed board(MLB)
13
 多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board
14
 多层印制线路板mulitlayer prited wiring board
15
 刚性印制板:rigid printed board
16
 刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad
17
 刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad
18
 刚性多层印制板:rigid multilayer printed board
19
 挠性多层印制板:flexible multilayer printed board
20
 挠性印制板:flexible printed board
21
 挠性单面印制板:flexible single-sided printed board
22
 挠性双面印制板:flexible double-sided printed board
23
 挠性印制电路:flexible printed circuit (FPC)
24
 挠性印制线路:flexible pri


nted wiring
25
 刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board
26
 刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
27
 刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board


 


 


 


28 齐平印制板:flush printed board
29
 金属芯印制板:metal core printed board
30
 金属基印制板:metal base printed board
31
 多重布线印制板:mulit-wiring printed board
32
 陶瓷印制板:ceramic substrate printed board
33
 导电胶印制板:electroconductive paste printed board
34
 模塑电路板molded circuit board
35
 模压印制板:stamped printed wiring board
36
 顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer
37
 散线印制板:discrete wiring board
38
 微线印制板:micro wire board
39
 积层印制板:buile-up printed board
40
 积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (BUM)
41
 积层挠印制板:build-up flexible printed board
42
 表面层合电路板:surface laminar circuit (SLC)
43
 埋入凸块连印制板:B2it printed board
44
 多层膜基板:multi-layered film substrate(MFS)
45
 层间全内导通多层印制板:ALIVH multilayer printed board
46
 载芯片板:chip on board (COB)
47
 埋电阻板:buried resistance board
48
 母板:mother board
49
 子板:daughter board
50
 背板:backplane
51
 裸板:bare board
52
 键盘板夹心板:copper-invar-copper board
53
 动态挠性板:dynamic flex board
54
 静态挠性板:static flex board
55
 可断拼板:break-away planel
56
 电缆:cable
57
 挠性扁平电缆:flexible flat cable (FFC)
58
 薄膜开关:membrane switch
59
 混合电路:hybrid circuit
60
 厚膜:thick film
61
 厚膜电路:thick film circuit
62
 薄膜:thin film
63
 薄膜混合电路:thin film hybrid circuit
64
 互连:interconnection
65
 导线:conductor trace line
66
 齐平导线:flush conductor
67
 传输线:transmission line
68
 跨交:crossover
69
 板边插头:edge-board contact
70
 增强板:stiffener
71
 基底:substrate
72
 基板面:real estate
73
 导线面:conductor side
74
 元件面:component side
75
 焊接面:solder side
76
 印制:printing
77
 网格:grid
78
 图形:pattern
79
 导电图形:conductive pattern
80
 非导电图形:non-conductive pattern
81
 字符:legend
82
 标志:mark
二、 基材:
1
 基材:base material
2
 层压板:laminate
3
 覆金属箔基材:metal-clad bade material
4
 覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL)
5
 单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate
6
 双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate
7
 复合层压板:composite laminate
8
 薄层压板:thin laminate
9
 金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate
10
 金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate
11
 挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film
12
 基体材料:basis material
13
 预浸材料:prepreg
14
 粘结片:bonding sheet
15
 预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer
16
 环氧玻璃基板:epoxy glass substrate
17
 加成法用层压板:laminate for additive process
18
 预制内层覆箔板:mass lamination panel
19
 内层芯板:core material
20
 催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate
21
 涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate
22
 涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate
23
 粘结层:bonding layer
24
 粘结膜:film adhesive
25
 涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film
26
 无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film
27
 覆盖层:cover layer (cover lay)
28
 增强板材:stiffener material
29
 铜箔面:copper-clad surface
30
 去铜箔面:foil removal surface
31
 层压板面:unclad laminate surface
32
 基膜面:base film surface
33
 胶粘剂面:adhesive faec
34
 原始光洁面:plate finish
35
 粗面:matt finish
36
 纵向:length wise direction
37
 模向:cross wise direction
38
 剪切板:cut to size panel
39
 酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)
40
 环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)
41
 环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates
42
 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates
43
 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates
44
 聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates
45
 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates
46
 双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates
47
 环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates
48
 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates
49
 超薄型层压板:ultra thin laminate
50
 陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates
51
 紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates
三、 基材的材料
1
 A阶树脂:A-stage resin
2
 B阶树脂:B-stage resin
3
 C阶树脂:C-stage resin
4
 环氧树脂:epoxy resin
5
 酚醛树脂:phenolic resin
6
 聚酯树脂:polyester resin
7
 聚酰亚胺树脂:polyimide resin
8
 双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin
9
 丙烯酸树脂:acrylic resin
10
 三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin
11
 多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin
12
 溴化环氧树脂:brominated epoxy resin
13
 环氧酚醛:epoxy novolac
14
 氟树脂:fluroresin
15
 硅树脂:silicone resin
16
 硅烷:silane
17
 聚合物:polymer
18
 无定形聚合物:amorphous polymer
19
 结晶现象:crystalline polamer
20
 双晶现象:dimorphism
21
 共聚物:copolymer
22
 合成树脂:synthetic
23
 热固性树脂:thermosetting resin
24
 热塑性树脂:thermoplastic resin
25
 感光性树脂:photosensitive resin
26
 环氧当量:weight per epoxy equivalent (WPE)
27
 环氧值:epoxy value
28
 双氰胺:dicyandiamide
29
 粘结剂:binder
30
 胶粘剂:adesive
31
 固化剂:curing agent
32
 阻燃剂:flame retardant
33
 遮光剂:opaquer
34
 增塑剂:plasticizers
35
 不饱和聚酯:unsatuiated polyester
36
 聚酯薄膜:polyester
37
 聚酰亚胺薄膜:polyimide film (PI)
38
 聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)
39
 聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40
 增强材料:reinforcing material
41
 玻璃纤维:glass fiber
42
 E玻璃纤维:E-glass fibre
43
 D玻璃纤维:D-glass fibre
44
 S玻璃纤维:S-glass fibre
45
 玻璃布:glass fabric
46
 非织布:non-woven fabric
47
 玻璃纤维垫:glass mats
48
 纱线:yarn
49
 单丝:filament
50
 绞股:strand
51
 纬纱:weft yarn
52
 经纱:warp yarn
53
 但尼尔:denier
54
 经向:warp-wise
55
 纬向:weft-wise, filling-wise
56
 织物经纬密度:thread count
57
 织物组织:weave structure
58
 平纹组织:plain structure
59
 坏布:grey fabric
60
 稀松织物:woven scrim
61
 弓纬:bow of weave
62
 断经:end missing
63
 缺纬:mis-picks
64
 纬斜:bias
65
 折痕:crease
66
 云织:waviness
67
 鱼眼:fish eye
68
 毛圈长:feather length
69
 厚薄段:mark
70
 裂缝:split
71
 捻度:twist of yarn
72
 浸润剂含量:size content
73
 浸润剂残留量:size residue
74
 处理剂含量:finish level
75
 浸润剂:size
76
 偶联剂:couplint agent
77
 处理织物:finished fabric
78
 聚酰胺纤维:polyarmide fiber
79
 聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric
80
 浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper
81
 聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper
82
 断裂长:breaking length
83
 吸水高度:height of capillary rise
84
 湿强度保留率:wet strength retention
85
 白度:whitenness
86
 陶瓷:ceramics
87
 导电箔:conductive foil
88
 铜箔:copper foil
89
 电解铜箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)
90
 压延铜箔:rolled copper foil
91
 退火铜箔:annealed copper foil
92
 压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)
93
 薄铜箔:thin copper foil
94
 涂胶铜箔:adhesive coated foil
95
 涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (RCC)
96
 复合金属箔:composite metallic material
97
 载体箔:carrier foil
98
 殷瓦:invar
99
 箔(剖面)轮廓:foil profile
100
 光面:shiny side
101
 粗糙面:matte side
102
 处理面:treated side
103
 防锈处理:stain proofing
104
 双面处理铜箔:double treated foil
四、 设计
1
 原理图:shematic diagram
2
 逻辑图:logic diagram
3
 印制线路布设:printed wire layout
4
 布设总图:master drawing
5
 可制造性设计:design-for-manufacturability
6
 计算机辅助设计:computer-aided design.(CAD)
7
 计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)
8
 计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)
9
 计算机辅助工程:computer-aided engineering.(CAE)
10
 计算机辅助测试:computer-aided test.(CAT)
11
 电子设计自动化:electric design automation .(EDA)
12
 工程设计自动化:engineering design automaton .(EDA2)
13
 组装设计自动化:assembly aided architectural design. (AAAD)
14
 计算机辅助制图:computer aided drawing
15
 计算机控制显示:computer controlled display .(CCD)
16
 布局:placement
17
 布线:routing
18
 布图设计:layout
19
 重布:rerouting
20
 模拟:simulation
21
 逻辑模拟:logic simulation
22
 电路模拟:circit simulation
23
 时序模拟:timing simulation
24
 模块化:modularization
25
 布线完成率:layout effeciency
26
 机器描述格式:machine descriptionm format .(MDF)
27
 机器描述格式数据库:MDF databse
28
 设计数据库:design database
29
 设计原点:design origin
30
 优化(设计):optimization (design)
31
 供设计优化坐标轴:predominant axis
32
 表格原点:table origin
33
 镜像:mirroring
34
 驱动文件:drive file
35
 中间文件:intermediate file
36
 制造文件:manufacturing documentation
37
 队列支撑数据库:queue support database
38
 元件安置:component positioning
39
 图形显示:graphics dispaly
40
 比例因子:scaling factor
41
 扫描填充:scan filling
42
 矩形填充:rectangle filling
43
 填充域:region filling
44
 实体设计:physical design
45
 逻辑设计:logic design
46
 逻辑电路:logic circuit
47
 层次设计:hierarchical design
48
 自顶向下设计:top-down design
49
 自底向上设计:bottom-up design
50
 线网:net
51
 数字化:digitzing
52
 设计规则检查:design rule checking
53
 走(布)线器:router (CAD)
54
 网络表:net list
55
 计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis
56
 子线网:subnet
57
 目标函数:objective function
58
 设计后处理:post design processing (PDP)
59
 交互式制图设计:interactive drawing design
60
 费用矩阵:cost metrix
61
 工程图:engineering drawing
62
 方块框图:block diagram
63
 迷宫:moze
64
 元件密度:component density
65
 巡回售货员问题:traveling salesman problem
66
 自由度:degrees freedom
67
 入度:out going degree
68
 出度:incoming degree
69
 曼哈顿距离:manhatton distance
70
 欧几里德距离:euclidean distance
71
 网络:network
72
 阵列:array
73
 段:segment
74
 逻辑:logic
75
 逻辑设计自动化:logic design automation
76
 分线:separated time
77
 分层:separated layer
78
 定顺序:definite sequence
五、 形状与尺寸:
1
 导线(通道):conduction (track)
2
 导线(体)宽度:conductor width
3
 导线距离:conductor spacing
4
 导线层:conductor layer
5
 导线宽度/间距:conductor line/space
6
 第一导线层:conductor layer No.1
7
 圆形盘:round pad
8
 方形盘:square pad
9
 菱形盘:diamond pad
10
 长方形焊盘:oblong pad
11
 子弹形盘:bullet pad
12
 泪滴盘:teardrop pad
13
 雪人盘:snowman pad
14
 V形盘:V-shaped pad
15
 环形盘:annular pad
16
 非圆形盘:non-circular pad
17
 隔离盘:isolation pad
18
 非功能连接盘:monfunctional pad
19
 偏置连接盘:offset land
20
 腹(背)裸盘:back-bard land
21
 盘址:anchoring spaur
22
 连接盘图形:land pattern
23
 连接盘网格阵列:land grid array
24
 孔环:annular ring
25
 元件孔:component hole
26
 安装孔:mounting hole
27
 支撑孔:supported hole
28
 非支撑孔:unsupported hole
29
 导通孔:via
30
 镀通孔:plated through hole (PTH)
31
 余隙孔:access hole
32
 盲孔:blind via (hole)
33
 埋孔:buried via hole
34
 /盲孔:buried /blind via
35
 任意层内部导通孔:any layer inner via hole (ALIVH)
36
 全部钻孔:all drilled hole
37
 定位孔:toaling hole
38
 无连接盘孔:landless hole
39
 中间孔:interstitial hole
40
 无连接盘导通孔:landless via hole
41
 引导孔:pilot hole
42
 端接全隙孔:terminal clearomee hole
43
 准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole
44
 准尺寸孔:dimensioned hole
45
 在连接盘中导通孔:via-in-pad
46
 孔位:hole location
47
 孔密度:hole density
48
 孔图:hole pattern
49
 钻孔图:drill drawing
50
 装配图:assembly drawing
51
 印制板组装图:printed board assembly drawing
52
 参考基准:datum referan


 

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