原创 TD提升PCB厂家技术开发能力

 2008-10-20 16:16  1457 2 2 分类: 汽车电子

<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" /> 3G的布网，在系统和终端方面，对PCB的需求较为明朗，系统设备的需求将在2008年下半年和2009年对PCB的需求有较大的增长，但在手机方面，却由于强大的供需不平衡，在未来半年至1年内不会对PCB产生较大的推动作用。

　　3G网络系统加大PCB加工难度

　　3G网络建设包括无线网、核心网、传输网、支撑网、业务网等5个子网络，其中，无线网络建设投资所占比例最高。

　　以背板为例，层数大于20层的电路板成为个别系统制造商的主流产品。由于厚度大于6mm，相应的加工难度上升，PCB的供应商技术能力要求提高，如对位技术、大尺寸加工设备的应用技术、高孔径板厚比的金属化技术和钻孔技术、表面涂覆设备能力均需有较大提升。

　　以系统板为例，高密度的系统板优点在于其信号容量大大增加，由于IC模块选取的尺寸越来越大，每块PCB板上数量也增多，系统用PCB的层数不断增加，密度也大大提高。部分系统制造商采用HDI结构，更有用埋入式电容等较前沿技术。

　　目前3G终端对PCB需求量小

　　3G终端的主要需求理所当然是手机，但手机的启动却不能让PCB业者兴奋，以中国移动第二次TD终端招标为例，19家手机厂商共获得了20万部的手机采购数量，另外还有1.5万部数据卡被4家厂商分享。20万部手机所用PCB的量是多少，一个中等PCB板厂1个月的产能即可。

　　由于前几年HDI在国内的过度投资，大部分从业者都陷入产能及良率大战中，直到今年第一季度都还在猛涨的现金流，让大多数厂家未有足够的耐心去提升技术水平或开发下一代产品。以方案设计商为主，组合了芯片设计、封装、基板制造的顶尖业者在推动PCB向下一代技术迈进。其中HDI接合柔性板的PCB得到了快速增长，而下一代以SIP(集成电路系统级封装)/SOP(小外形有引线扁平封装)为主的技术也渐渐发展起来。

　　由于新技术在制造设备上的应用不同，所以现有的制造商必须做好充分的心理准备，进行下一代技术投入。

　　TD为PCB企业带来新机遇