原创 SmartFusion的奇妙之旅

怀着期待，SmartFusion伴随着诸多光环终于走向市场，其架构一改以往风格，“心”内藏着高性能的硬核Cortex-M3，额外附带功能强劲的AD\DA的模拟部件以及高速的FPGA，一颗芯片将SOC的特点发挥得淋漓尽致，在应用过程中不断领略着梦幻的奇妙之旅。

作为SmartFusion最先体验的用户之一，我们带着比较的心态使用SmartFusion。与Actel早期的Fusion、ProASIC3等器件相比较，当我们第一次使用其模拟功能时，原以为与Fusion系列没有太大的变化，其实不然。Actel为每个ADC添加了一个DAC；也为每个ADC添加了高速比较器；更是将预处理通道增强为双极性电压监控，这在我们电机应用方案中测试电机工作环境时得以很好的应用。这些细节的改进让我们体会到了Actel在SmartFusion上精雕细琢的心思。

SmartFusion最大的特点是集成了FPGA和ARM核，而我们最关心的是他们之间如何的交互和资源的共享。为了能够让ARM和FPGA的I/O能够充分的共享，SmartFusion将GPIO使用方法扩展到了6种，小小的GPIO让我们体会了SmartFusion强大的灵活性。这些GPIO不仅可以提供给专用的外设使用，例如：SPI；也可以当作ARM核通用的I/O使用；其I/O寄存器更可以用于ARM与FPGA之间的交互桥梁。正因为将这些功能在我们的开发平台SmartFusion&CortexM3-200上发挥了巨大的作用，才使得原本紧缺的I/O得以扩展。

最值得一提的是，我们在SmartFusion&CortexM3-200开发平台上研发TFT控制器时大大节省了I/O资源，我们之前的方案采用ARM+FPGA，通过总线方式进行交互，这样不仅占用了ARM的20个I/O，更占用了FPGA的20个I/O，而SmartFusion的出现通过内部的AHB总线进行ARM和FPGA的通信，使得I/O资源足足节省了40个之多，因此在ARM和FPGA的系统中，SmartFusion优势将会更加的明显。

在SmartFusion应用过程中，不经意探索就会带来了巨大的惊喜。期待与大家分享、交流我的SmartFusion之旅。