原创 SMT贴片小知识（行业技术博文）

我们爱SMT贴片加工这个行业，所以在这里和大家讨论关于这方面的小知识，欢迎各位读者共同探讨，以下是我们的见解：

1. 锡膏的模板印刷最好采用接触式印刷，对不对？
你的答案: t
正确答案: True
解释: 锡膏厚度是由模板厚度来控制的，接触式印刷不会造成对模板的过大张力。

2. 以下哪一条不是SMT的优点？
你的答案: 降低技术难度
正确答案: 降低技术难度
解释: SMT并不一定降低技术难度

3. Reflow的中文意思是什么？
你的答案: 回流焊
正确答案: 回流, 再流, 回流焊接, 再流焊接
解释: 锡膏通过回流形成焊接点

4. 印刷锡膏时，间距(pitch)越密，选择的刮刀速度就越快。
你的答案: f
正确答案: False
解释: 间距越密，锡膏入孔越困难，刮刀速度慢一点好。

5. 锡膏模板印刷时，刮刀压力应该调到刚好将锡膏从模板表面刮干净，对不对？
你的答案: t
正确答案: True
解释: 不用解释了

6. 锡膏可以室温储存，对不对？
你的答案: f
正确答案: True
解释: 对，在不开封的情况下一般可存放大约一个月时间。

7. 锡膏也可以通过针管滴涂吗？
你的答案: t
正确答案: True
解释: 这也是上锡膏的工艺之一，只不过不常见。

8. FPT是指密间距技术，它所指的间距范围是多少？
你的答案: 小于0.5mm
正确答案: 20-40mil
解释: 密间距技术所指的间距范围是20-40mil(0.5-1.0mm)

9. 对有大孔的模板，应该使用较高的刮刀硬度？
你的答案: t

. CSP是什么英文词组的缩写？
你的答案: Cast Steel Plate
正确答案: Chip Scale Package, chip scale package
解释: CSP是就是芯片规模封装(chip scale package)

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