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随着led显示屏技术的不断进步，led显示屏的间距是越来越小，清晰度是越来越高了，目前市场上已经推出P1.4和P1.2的高密度的led显示屏，那么，我们一起来细说下高密度小间距的led显示屏工艺吧。
河南明新源厂家介绍说：高密度的led显示屏具备高清晰显示、高频率、无缝拼接，具有良好的散热系统而且拆装也是比较方便的。
1、led显示屏的选择：独特的QPN封装焊接工艺，是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型，画面对比度提高了50%，显示应用画质效果对比以往显示屏更加出色。
2、焊接工艺：焊接时尽量选择在12温区以上的回流焊接机，链速、温升、循环风力等作为严格管控项目，这样既能满足由于回流焊接温升过快导致的润湿不均衡，又能减少过大的风力循环造成的器件位移等。
3、屏体拼装：装配完成的箱体需要组装成屏体后才可以显示精细化的画面、视频。箱体与箱体之间最近器件的像素间距过大、过小会导致显示暗线、亮线。暗线、亮线问题是现在高密度显示屏不容忽视的、需要急待攻克的难题。
4、箱体装配：箱体是有不同模组拼接而成，箱体的平整度和模组间的缝隙直接关系箱体装配后的整体效果。拼装前需要进行测量计算出模组拼缝，然后选用相对厚度的金属片作为治具事先插入进行拼装。
5、印刷技术：过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响高密度显示屏灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘设计需要与厂家沟通后落实到设计中，网板的开口大小和印刷参数正确与否直接关系到印刷的锡膏量。
本文来源于：http://www.hnmxy.com/Article/a6/1049.html
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