原创 我国与国际先进水平差距较大

 我国设计业水平基本与国外同步，但很多关键芯片几乎全部进口，工艺技术进步严重滞后，总体来看，中国集成电路产业无论在设计、制造还是封装环节等，均与国际先进水平存在着较大差距。

　　根据统计，2013年中国IC设计行业全年收入为874.48亿元，约合142亿美元，比上年增长28.51%，占全球集成电路设计业的比重约为16.73%。2013年全年共有124家IC设计企业销售额超过1亿元，134家企业销售额5000万元～1亿元，177家企业销售额在1000万元～5000万元之间，196家企业销售额小于1000万元，赢利企业409家，不赢利企业223家，前100名设计企业的平均毛利率为30.59%，前10大设计公司的平均毛利率为39.55%。虽然设计水平基本上与国外同步，达到了28nm，但是很多关键芯片，如桌面、便携式计算机、高性能服务器、高端网络设备用芯片几乎全部为进口。

　　中国芯片制造业发展状况，根据中国半导体行业协会的统计，制造业2013年全年收入达到600.86亿元，略少于100亿美元，比上年增长199.9%。其中本土企业总收入为266.6亿元，占中国10大芯片制造企业(含外资)全部收入454.1亿元的58.7%，占中国整个芯片制造业收入的44.37%。中国芯片制造业现有产能与市场需求方面存在的差距巨大，工艺技术进步严重滞后。在先进工艺方面，具备先进制造技术(40nm以下线宽)的仅有中芯国际1家，技术水平与国际先进水平相差1.5代。在产能方面，全部12英寸月产能不到5万个硅圆片。十大制造企业中的天津中环、吉林华微以器件制造为主，西安微电子以航天器件和集成电路为主要业务。

　　即使是封装行业，中国企业与国际先进水平依然存在差距。根据中国半导体协会统计，中国大陆封装业2013年全年收入为1098.85亿元，约合180亿美元，比上年增长6.1%;其中本土企业总收入为190.6亿元，占中国10大封装企业全部收入442.9亿元的43.03%，占整个封装业收入的17.35%。具备先进封装技术(3维封装)的仅江苏新潮科技1家。中国至今尚无法制造超过1200个以上Bumping引擎的高密度集成电路封装，技术水平与国际上相差5年以上。