PCB抄板技术——PI和SI仿真分析<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
有一个十分大的误区存在于PCB抄板、PCB设计工程师中间,尤其是那些曾经使用传统EDA工具来进行高速PCB设计的工程师。有很多PCB抄板、PCB设计工程师曾经问过:“为什么用EDA具的SI信号完整性工具分析出来的结果和我们用仪器实际测试的结果不一致,而且往往是分析的结果比较理想?”其实这个问题很简单。引起这个问题的原因是:一方面是EDA厂商的技术人员没有解释清楚;另一方面是PCB设计人员的对SI仿真结果的理解问题。我们知道,目前中国市场上使用比较多的EDA工具主要是SI(信号完整性)仿真分析工具,SI 是在不考虑电源的影响下基于布线和器件模型而进行的分析,而且大多数连模拟器件也不考虑(假定是理想的),可想而知,这样的分析结果和实际结果肯定是有误差的。因为大多数情况下, PCB板中电源完整性的影响比SI更加严重。
目前,虽然有些EDA厂商也已经部分的提供PI(电源完整性)的分析功能,但由于它们的分析功能和SI(信号完整性)完全分开进行,用户依然没有办法看到和实际测试结果接近的分析报告。PI 和 SI 是密切关联的。而且很多情况下,影响信号奇变的主要原因是电源系统。 例如,去耦电容没有设计好,地层设计不合理,回路影响很严重,电流分配不均匀,地弹噪声太大等等。
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